電気機器 <6590> 芝浦メカトロニクス株式会社 セグメント

１．報告セグメントの概要

当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定および業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものです。

当社は、製品・サービス別の事業部制を採用し、各事業部は、取り扱う製品・サービスについて国内および海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。

従って、当社は、事業部を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「ファインメカトロニクス」、「メカトロニクスシステム」、「流通機器システム」および「不動産賃貸」の４つを報告セグメントとしております。

「ファインメカトロニクス」は、半導体製造装置（洗浄装置、エッチング装置、アッシング装置、半導体検査装置)、ＦＰＤ製造装置（洗浄装置、剥離装置、エッチング装置、現像装置、配向膜インクジェット塗布装置、セル組立装置)、インクジェット錠剤印刷装置、レーザ応用装置、マイクロ波応用装置、真空ポンプなどを生産しております。「メカトロニクスシステム」は、半導体製造装置（フリップチップボンディング装置、ダイボンディング装置)、ＦＰＤ製造装置（アウターリードボンディング装置)、真空応用装置（スパッタリング装置、真空貼り合せ装置、産業用真空蒸着装置）、二次電池製造装置、太陽電池製造装置、精密部品製造装置、その他自動化機器などを生産しております。「流通機器システム」は、自動券売機、自動販売機などを生産しております。「不動産賃貸」は、他社にオフィスビルを賃貸しております。

２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と同一であります。

報告セグメントの利益は、経常利益ベースの数値であります。

セグメント間の内部収益及び振替高は、第三者間取引価格に基づいています。

４．報告セグメント合計額と連結財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容（差異調整に関する事項）

（注）全社費用は、報告セグメントに帰属しない当社の研究開発費のうち全社共通に係る要素開発費用であります。

（注）全社資産は、報告セグメントに帰属しない当社での現金及び預金、投資有価証券および繰延税金資産等であります。

１．製品及びサービスごとの情報

  セグメント情報に同様の記載を開示しているため、記載を省略しております。

(1）売上高

（注）売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2）有形固定資産

３．主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10％以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。

１．製品及びサービスごとの情報

  セグメント情報に同様の記載を開示しているため、記載を省略しております。

(1）売上高

（注）売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2）有形固定資産

３．主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10％以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。