当社グループの研究開発活動は、当社の研究部、各国内工場の生産技術部、技術関連部門等により構成された技術開発センターが、営業部門と密接に連携を保ちながら、将来の事業の基盤となるべき基礎研究から、地球環境や資源を視野に入れた応用開発まで、幅広い研究開発活動を行っております。
当連結会計年度における当社グループでの研究開発費は
(1) 電子・半導体業界
高機能化が進む有機パッケージやセラミックスパッケージなどの半導体パッケージは、切断工程に対する加工精度の要求が年々厳しさを増しています。これに対応した切断用ブレードの新製品(商品名「メリウスメタル」)を市場に投入しました。高い加工能率と高い加工精度を両立し、今後益々拡大傾向にある半導体市場への寄与が期待されます。
(2) 輸送機器業界
軸受け加工用途向けに、従来品よりも切れ味を向上させたロータリドレッサ(商品名「KDドレッサ」)を開発しました。ロータリドレッサは一般砥石の成形に使用される間接工具で、形状精度とその維持性が要求される製品です。切れ味を向上させながらも相反する特性である形状維持性を担保することで、加工時の抵抗が下がり、一般砥石の切れ味の向上にも効果を発揮します。
(3) 機械業界
工具業界、特にフルート研削用メタルホイール(商品名「スプレモ」)の採用拡大が進んでいます。従来品と比較して切れ味にすぐれ、研削性能も安定していることから、ユーザーでの加工効率向上に寄与しています。
(4) 石材・建設業界
鉄筋コンクリートの解体や改修に使用されるコンクリートブレードの高性能化に取り組んでおります。その中で、高層ビル解体用コンクリートブレードを開発し市場に投入しました。地質調査・資源探査用ビットについては、国内市場における価格競争力を上げるため、海外子会社での生産比率アップを計画しています。
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