【セグメント情報】
【関連情報】
前連結会計年度(自 2020年7月1日 至 2021年6月30日)
1.製品及びサービスごとの情報
(単位:千円)
|
半導体関連装置 |
その他製品 |
サービス |
合計 |
外部顧客への売上高 |
58,401,841 |
3,638,015 |
8,208,467 |
70,248,325 |
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:千円)
日本 |
韓国 |
台湾 |
その他アジア |
米国 |
欧州 |
合計 |
11,437,496 |
17,541,180 |
17,669,814 |
10,721,658 |
12,163,710 |
714,465 |
70,248,325 |
(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)
顧客の名称又は氏名 |
売上高 |
関連するセグメント名 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited |
17,625,559 |
検査・測定装置事業 |
Samsung Electronics Co., Ltd. |
14,042,702 |
検査・測定装置事業 |
Intel Corporation |
10,331,699 |
検査・測定装置事業 |
当連結会計年度(自 2021年7月1日 至 2022年6月30日)
1.製品及びサービスごとの情報
(単位:千円)
|
半導体関連装置 |
その他製品 |
サービス |
合計 |
外部顧客への売上高 |
75,971,645 |
1,983,287 |
12,423,885 |
90,378,818 |
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:千円)
日本 |
韓国 |
台湾 |
その他アジア |
米国 |
欧州 |
合計 |
9,838,348 |
23,339,988 |
19,244,393 |
6,720,464 |
30,108,267 |
1,127,356 |
90,378,818 |
(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
3.主要な顧客ごとの情報
(単位:千円)
顧客の名称又は氏名 |
売上高 |
関連するセグメント名 |
Intel Corporation |
28,568,182 |
検査・測定装置事業 |
Samsung Electronics Co., Ltd. |
21,750,024 |
検査・測定装置事業 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited |
18,833,531 |
検査・測定装置事業 |
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。
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