当社グループでは、今後のビジネス基盤の強化および事業拡大を目的として、これまで培ってきた独自技術をさらに発展させ、実用化するための研究開発に取り組んでまいりました。
機械器具では、ディスペンサー装置のオプション開発や、LEDフリップチップ実装機の量産化に向けた性能向上の取組みを行ってまいりました。その結果、機械器具に関わる研究開発費は
金型では、微細部品や高速通信用部品の金型技術開発を行ってまいりました。その結果、金型に係る研究開発費は
部品では、自動部品検査装置の開発を行ってまいりました。その結果、部品に係る研究開発費は
これらの活動の結果、当連結会計年度の研究開発費は、
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