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1949年３月
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㈱東京精密の前身、東京精密工具㈱を設立。ミシン加工用切削工具、各種精密部品及び治具類の製作販売開始。資本金160万円。
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1953年１月
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高圧流量式空気マイクロメータの我が国初の工業化に成功。
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1957年10月
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差動変圧式電気マイクロメータの我が国初の工業化に成功。
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1962年４月
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社名変更(株式会社東京精密に改称)。
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８月
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東京証券取引所市場第二部に株式を上場。
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1963年12月
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八王子工場第一期工事完成。
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1967年２月
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八王子工場第二期工事完成。
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1969年４月
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アフターサービスを担当する会社として、㈱東精エンジニアリングサービス(現、㈱東精エンジニアリング)を設立。
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７月
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土浦工場第一期工事完成。
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1971年１月
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八王子工場本館完成。
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1981年８月
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土浦座標測定機工場完成。
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1985年10月
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ソフトウェア開発を担当する会社として、㈱トーセーシステムズを設立。
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1986年９月
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東京証券取引所市場第一部銘柄に指定。
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1989年３月
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海外営業展開の一拠点として西ドイツ(現、ドイツ)にTOKYO SEIMITSU EUROPE GmbH(現、 ACCRETECH (EUROPE) GmbH)を設立。
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10月
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海外営業展開の一拠点として米国にTOKYO SEIMITSU AMERICA,INCを設立。
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1992年10月
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海外生産拠点の確保を目的として米国のSILICON TECHNOLOGY CORPORATIONを買収。
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1995年４月
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米国子会社の統括管理を目的として持株会社TSK AMERICA,INCを設立。
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1997年７月
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八王子第２工場完成。
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1998年１月
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北米地域における製造・販売の効率化を目指し、TSK AMERICA,INCを存続会社とし米国内の現地子会社４社を統合合併。
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1999年２月
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子会社㈱マイクロ・テクノロジをグループ内におけるウェーハ外観検査装置の生産担当会社として位置づけ、増資及び組織変更を行う。
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４月
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子会社㈱東精エンジニアリングの土浦本社・工場完成。
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2001年３月
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八王子工場新本館完成。
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６月
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子会社㈱東精エンジニアリング、東京証券取引所市場第二部に株式を上場。
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2002年10月
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中国における販売、物流、保守サービスの拠点として東精精密設備(上海)有限公司を設立。
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2005年３月
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八王子第３工場及び土浦新本館完成。
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10月
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当社グループの競争力強化と企業価値向上を目的として、株式交換により子会社㈱東精エンジニアリングを完全子会社とする。これに伴い㈱東精エンジニアリングの東京証券取引所上場は廃止される。
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2007年１月
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韓国半導体市場への販売・サービス・サポート業務の強化を目的として、旧現地法人を ACCRETECH KOREA CO.,LTDとして増資及び組織変更する。
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４月
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ウェーハ外観検査装置事業に関する競争力の強化を目的として、子会社㈱アクレーテク・マイクロテクノロジを吸収合併する。
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2008年３月
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子会社㈱東精エンジニアリングの土浦半導体工場完成。
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４月
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土浦工場ＣＭＭ棟完成。
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2009年４月
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北米地域での販売活動の拠点として米国支店を開設。
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2010年６月
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本店所在地を東京都三鷹市より東京都八王子市へ変更。
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2011年６月
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八王子第５工場完成。
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