業績

3【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

当事業年度における当社の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況(以下「経営成績等」という。)の概要並びに経営者の視点による当社の経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

なお、文中の将来に関する事項は、当事業年度末現在において判断したものであります。

 

また「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号  2020年3月31日。以下「収益認識会計基準」という。)等を当事業年度の期首から適用しており、2022年5月期に係る各数値につきましては、当該会計基準等を適用した後の数値となっております。なお、当該会計基準等の適用により大きな影響の生じる売上高につきましては、前期比較(%)を記載しておりません。

 

(1) 経営成績の状況

当事業年度におけるわが国経済は、依然として新型コロナウイルス感染症による影響が見られたものの、設備投資や生産の持ち直しなどを背景に、全体として回復基調となりました。

当社の主要なユーザーである半導体関連各社の設備投資には活発な動きが見られました。また、半導体シリコンウエハーの生産は、旺盛な半導体デバイス需要に牽引され高水準で推移いたしました。

このような経営環境の中で当社は、最先端加工技術の推進と低コスト化の両立を図るとともに、自社開発製品の拡販を積極的に進めるなど、総力を挙げて業績の向上に取り組みました。

この結果、売上高は74,432百万円となり、営業利益は7,557百万円(前期比24.2%増)、経常利益は7,564百万円(同25.5%増)、当期純利益は5,126百万円(同24.0%増)となりました。

 

セグメント別の事業の概況は次のとおりであります。なお、売上高及び利益には、セグメント間の内部取引に係る金額が含まれております。

 

半導体事業部

当事業部におきましては、300mmウエハー(再生ウエハーを含む)を中心に生産は好調に推移いたしました。そうした中で、更なる品質の向上と原価低減を推進いたしました。

この結果、当事業部の売上高は48,449百万円、セグメント利益(営業利益)は5,720百万円(前期比12.8%増)となりました。

 

産商事業部

当事業部は自社開発製品及びその他の取扱商品の拡販活動に積極的に取り組みました。

この結果、その他の取扱商品において収益認識会計基準等の適用による売上高の減少があり、当事業部の売上高は27,516百万円となったものの、セグメント利益(営業利益)は1,540百万円(前期比72.2%増)となりました。

 

エンジニアリング事業部

当事業部は開発部門としての役割に特化し、自社製品の開発を積極的に行い、産商事業部を通じて販売いたしました。

また、半導体事業部で使用する装置の開発や設計・製作にも意欲的に取り組みました。

この結果、当事業部の売上高は5,089百万円、セグメント利益(営業利益)は676百万円(前期比22.6%増)となりました。

 

生産、受注及び販売の実績は、次のとおりであります。

 

①生産実績

当事業年度における生産実績をセグメントごとに示すと次のとおりであります。

 

セグメントの名称

生産高(百万円)

前期比(%)

半導体事業部

48,360

103.9

エンジニアリング事業部

4,810

227.0

合計

53,171

109.3

(注)  金額は販売価格で表示しております。

 

②受注実績

当事業年度における受注実績をセグメントごとに示すと次のとおりであります。

 

セグメントの名称

受注高(百万円)

前期比(%)

受注残高(百万円)

前期比(%)

半導体事業部

49,708

5,187

産商事業部

28,837

4,041

エンジニアリング事業部

合計

78,545

9,229

(注)1  セグメント間取引については、相殺消去しております。

2  エンジニアリング事業部の製作品は、産商事業部を窓口に販売を行っているため、受注実績は産商事業部に含めております。

3  「収益認識に関する会計基準」等を当事業年度の期首から適用しており、当期に係る各数値につきましては、当該会計基準等を適用した後の数値となっていることから、前期比(%)は記載しておりません。

 

③販売実績

当事業年度における販売実績をセグメントごとに示すと次のとおりであります。

 

セグメントの名称

販売高(百万円)

前期比(%)

半導体事業部

48,447

産商事業部

25,984

エンジニアリング事業部

合計

74,432

(注)1  セグメント間取引については、相殺消去しております。

2  エンジニアリング事業部の製作品は、産商事業部を窓口に販売を行っているため、販売実績は産商事業部に含めております。

3  「収益認識に関する会計基準」等を当事業年度の期首から適用しており、当期に係る各数値につきましては、当該会計基準等を適用した後の数値となっていることから、前期比(%)は記載しておりません。

4  主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

相手先

前事業年度

当事業年度

販売高(百万円)

割合(%)

販売高(百万円)

割合(%)

信越半導体㈱

46,169

54.3

41,426

55.7

 

(2) 財政状態の状況

当事業年度末における総資産は、売上債権の増加等により、前事業年度末と比較して10,145百万円増加し、104,280百万円となりました。一方、負債合計は仕入債務の増加等により6,223百万円増加し、33,677百万円となりました。純資産合計は、利益剰余金の増加3,956百万円等により、70,602百万円となりました。

 

(3) キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

当事業年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は、前事業年度末に比べて2,205百万円増加し、19,326百万円となりました。

各活動別のキャッシュ・フローの状況とその要因は次のとおりであります。

 

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

当事業年度において営業活動の結果得られた資金は9,595百万円(前期比13,238百万円減)となりました。これは売上債権の増加12,875百万円や法人税等の支払2,253百万円等による資金の減少があったものの、税引前当期純利益7,503百万円や減価償却費13,219百万円、仕入債務の増加5,855百万円等により資金が増加したことによるものです。

 

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

当事業年度において投資活動の結果使用した資金は6,238百万円(前期比10,677百万円減)となりました。これは当事業年度に実施した設備投資により取得した有形固定資産の支払5,969百万円等があったことによるものです。

 

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

当事業年度において財務活動の結果使用した資金は1,156百万円(前期比26百万円増)となりました。これは配当金の支払1,155百万円等があったことによるものです。

 

当社の資本の財源及び資金の流動性につきましては、次のとおりであります。

当社の運転資金需要のうち主なものは、製造費、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。投資を目的とした資金需要は、設備投資によるものであります。

当社は、事業運営上必要な資金の流動性と資金の源泉を安定的に確保することを基本方針としております。

短期運転資金は自己資金を基本としており、設備投資につきましても、自己資本を基本としておりますが、必要に応じて金融機関からの長期借入で調達する方針であります。

 

(4) 重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、「第5 経理の状況 2 財務諸表等 (1) 財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)」に記載のとおりであります。

 

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