事業の内容

3【事業の内容】

当社の企業集団は、当社、当社のその他の関係会社1社及びその他の関係会社の子会社で構成されております。

当社は、半導体材料の加工、精密機器の販売、自動化装置の設計・製作・販売ならびにこれらに付帯する事業を展開しております。当社の事業は、3事業部からなり、各事業部の主要製・商品は次のとおりであります。なお、セグメントと同一の区分であります。

セグメントの名称

主要製・商品

半導体事業部

シリコンウエハー(プライムウエハー、再生ウエハー)等

産商事業部

計測器、試験機その他精密機器等

エンジニアリング事業部

半導体材料加工装置、ロボットシステム等の各種自動化装置

  主な得意先は、信越半導体㈱であり、半導体事業部におけるプライムウエハー加工は同社より受注しております。

 

  事業の系統図は次のとおりであります。

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