研究開発活動

5【研究開発活動】

 当社グループは顧客のニーズを把握し、的確かつ現実的な研究開発目標を設定し、市場変化に対応した開発スピードを維持しながら、顧客の求める開発成果を成膜装置に迅速に反映することを基本方針としております。

 当社技術開発部門を中心に、光馳科技(上海)有限公司・光馳科技股份有限公司(台湾)・Afly solution Oyの4拠点体制に加え2021年にALD事業の本格展開を目的に新設した光馳半導体設備(上海)有限公司に研究開発機能を設け研究開発活動を行っております。当社グループ全体でグローバルな研究開発人材確保を行い、世界市場での高度成膜技術ニーズの捕捉を積極的に行い、世界市場をリードし、成膜応用分野の拡大を喚起する役割を担っております。

 当連結会計年度の研究開発費の総額は、3,064百万円であり、研究開発活動の状況は次のとおりであります。

 5G通信用成膜装置及びプロセス開発、半導体光学向け水平・両面スパッタ装置及びプロセス開発、スマートフォン向け硬質加飾膜成膜装置及びプロセス開発、車載向け大型基板成膜装置及びプロセス開発、ALD成膜プロセス開発等の研究開発活動を行っております。

 

 

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