事業の内容

3【事業の内容】

  当社グループ(当社及び連結子会社、以下同じ)は、光応用技術を用いた半導体関連及びその他の検査・測定装置等の設計、製造、販売並びにこれらに係るサービスを主な事業内容としております。

 半導体関連装置及びその他の装置等の設計、製造は連結財務諸表提出会社(以下「当社」という)が行っております。

 販売については、北米地域及び欧州地域では連結子会社のLasertec U.S.A., Inc.、国内及びアジア地域では当社が行っております。

 サービスについては、北米地域並びに欧州地域では連結子会社のLasertec U.S.A., Inc.、韓国では連結子会社のLasertec Korea Corporation、台湾では連結子会社のLasertec Taiwan, Inc.、中国では連結子会社のLasertec China Co., Ltd.、国内及びその他のアジア地域では当社が行っております。

 なお、当社グループの位置づけを事業系統図によって示すと以下の通りです。

 

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