セグメント

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1 報告セグメントの概要

(1) 報告セグメントの決定方法

当社の報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績評価をするために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

(2) 各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類

当社グループは、製品・サービス別の販売体制のもと事業活動を展開しており、「半導体及び電子デバイス事業」及び「コンピュータシステム関連事業」の2つを報告セグメントとしております。
 「半導体及び電子デバイス事業」は、半導体製品、ボード・電子部品、ソフトウェア・サービスの販売及びプライベートブランド(PB)製品の製造・販売等を行っており、「コンピュータシステム関連事業」は、ネットワーク関連製品、ストレージ関連製品、セキュリティ関連製品の販売及び保守・監視サービス等を行っております。

 

2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

 報告されている事業セグメントの会計処理方法は、連結財務諸表作成において採用している会計処理の方法と同一であります。

 「会計方針の変更」に記載のとおり、当連結会計年度に係る連結財務諸表から収益認識会計基準等を適用し、収益認識に関する会計処理方法を変更したため、事業セグメントの利益又は損失の算定方法を同様に変更しております。

 当該変更により、従来の方法に比べて、当連結会計年度の「半導体及び電子デバイス事業」の売上高は4,660百万円減少、セグメント利益は43百万円減少し、「コンピュータシステム関連事業」の売上高は1,199百万円減少、セグメント利益は149百万円減少しております。

 

 

3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報

前連結会計年度 (自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額

連結財務諸表

計上額

(注)

半導体及び

電子デバイス

事業

コンピュータ

システム関連

事業

売上高

 

 

 

 

 

 半導体・ボード製品等

119,334

 

119,334

 

119,334

 ストレージ・ネットワーク

 機器等

14,559

14,559

14,559

 保守・監視サービス

9,373

9,373

9,373

顧客との契約から生じる収益

119,334

23,933

143,268

143,268

  外部顧客への売上高

119,334

23,933

143,268

143,268

  セグメント間の内部
  売上高又は振替高

85

85

85

119,420

23,933

143,353

85

143,268

セグメント利益

1,790

2,834

4,625

4,625

セグメント資産

71,348

19,522

90,870

90,870

その他の項目

 

 

 

 

 

  減価償却費

366

202

569

569

  のれん償却額

35

35

35

  支払利息

79

1

81

81

  有形固定資産及び
  無形固定資産の増加額

269

116

385

385

 

 

(注) セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の経常利益と一致しております。

 

 

当連結会計年度 (自 2021年4月1日 至 2022年3月31日)

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

調整額

連結財務諸表

計上額

(注)

半導体及び

電子デバイス

事業

コンピュータ

システム関連

事業

売上高

 

 

 

 

 

 半導体・ボード製品等

156,446

156,446

156,446

 ストレージ・ネットワーク

 機器等

14,157

14,157

14,157

 保守・監視サービス

9,303

9,303

9,303

顧客との契約から生じる収益

156,446

23,460

179,907

179,907

  外部顧客への売上高

156,446

23,460

179,907

179,907

  セグメント間の内部
  売上高又は振替高

2

2

2

156,449

23,460

179,909

2

179,907

セグメント利益

5,083

2,234

7,318

7,318

セグメント資産

86,038

21,762

107,801

107,801

その他の項目

 

 

 

 

 

  減価償却費

481

174

656

656

  のれん償却額

59

59

59

  支払利息

77

1

79

79

  有形固定資産及び
  無形固定資産の増加額

2,589

143

2,732

2,732

 

 

(注) セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の経常利益と一致しております。

 

【関連情報】

前連結会計年度 (自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)

1  製品及びサービスごとの情報

セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

2  地域ごとの情報

(1) 売上高

 

 

 

 

(単位:百万円)

日本

アジア

その他

合計

中国

その他

108,315

16,163

12,662

6,126

143,268

 

 

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2) 有形固定資産

 本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

 

3  主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。

 

当連結会計年度 (自 2021年4月1日 至 2022年3月31日)

1  製品及びサービスごとの情報

セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

2  地域ごとの情報

(1) 売上高

 

 

 

 

(単位:百万円)

日本

アジア

その他

合計

中国

その他

132,896

22,088

18,448

6,473

179,907

 

 

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2) 有形固定資産

 本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。

 

3  主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度 (自  2020年4月1日  至  2021年3月31日)

 該当事項はありません。

 

当連結会計年度 (自  2021年4月1日  至  2022年3月31日)

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

全社・消去

合計

半導体及び

電子デバイス

事業

コンピュータ

システム関連

事業

減損損失

1,351

1,351

1,351

 

半導体及び電子デバイス事業に属する株式会社ファーストの株式取得の際に認識した無形固定資産(のれん、技術資産及び顧客関係資産)につきまして減損損失を1,351百万円計上しております。

 

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度 (自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

全社・消去

連結財務諸表

計上額

半導体及び

電子デバイス

事業

コンピュータ

システム関連

事業

当期末残高

432

432

432

 

(注) のれん償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

当連結会計年度 (自 2021年4月1日 至 2022年3月31日)

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

全社・消去

連結財務諸表

計上額

半導体及び

電子デバイス

事業

コンピュータ

システム関連

事業

当期末残高

 

(注) のれん償却額に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度 (自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)

該当事項はありません。

 

当連結会計年度 (自 2021年4月1日 至 2022年3月31日)

該当事項はありません。

 

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