卸売業 <2760> 東京エレクトロンデバイス株式会社 セグメント

1　報告セグメントの概要

(1) 報告セグメントの決定方法

当社の報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績評価をするために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

(2) 各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類

当社グループは、製品・サービス別の販売体制のもと事業活動を展開しており、「半導体及び電子デバイス事業」及び「コンピュータシステム関連事業」の2つを報告セグメントとしております。
　「半導体及び電子デバイス事業」は、半導体製品、ボード・電子部品、ソフトウェア・サービスの販売及びプライベートブランド（PB）製品の製造・販売等を行っており、「コンピュータシステム関連事業」は、ネットワーク関連製品、ストレージ関連製品、セキュリティ関連製品の販売及び保守・監視サービス等を行っております。

2　報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

　報告されている事業セグメントの会計処理方法は、連結財務諸表作成において採用している会計処理の方法と同一であります。

　「会計方針の変更」に記載のとおり、当連結会計年度に係る連結財務諸表から収益認識会計基準等を適用し、収益認識に関する会計処理方法を変更したため、事業セグメントの利益又は損失の算定方法を同様に変更しております。

　当該変更により、従来の方法に比べて、当連結会計年度の「半導体及び電子デバイス事業」の売上高は4,660百万円減少、セグメント利益は43百万円減少し、「コンピュータシステム関連事業」の売上高は1,199百万円減少、セグメント利益は149百万円減少しております。

(注) セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の経常利益と一致しております。

(注) セグメント利益の合計額は、連結損益計算書の経常利益と一致しております。

1  製品及びサービスごとの情報

セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

(1) 売上高

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2) 有形固定資産

　本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。

3  主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上のうち、連結損益計算書の売上高の10％以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。

1  製品及びサービスごとの情報

セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

(1) 売上高

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2) 有形固定資産

　本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。

3  主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上のうち、連結損益計算書の売上高の10％以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度 (自　2020年4月1日　至　2021年3月31日)

該当事項はありません。

当連結会計年度 (自　2021年4月1日　至　2022年3月31日)

該当事項はありません。