金属製品 <3445> 株式会社ＲＳ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ 課題

１ 【経営方針、経営環境及び対処すべき課題等】

当社グループの主要な事業であるウェーハ再生事業は、半導体市場の影響を受けます。足許において、世界の長期的な半導体需要は増加傾向にあり、半導体メーカーからの需要も増加しております。このような状況の下、当社グループとしては国内国外を問わず半導体メーカーの需要を取り込む必要があります。また、日々進歩しているプライムウェーハ製造工程における結晶技術や、再生ウェーハ加工工程における微細化技術の開発にも対応していく必要もあります。

これらを踏まえたうえで、当社グループは以下の事項を対処すべき課題として認識しております。

(1) 技術開発

①  8インチ（200mm）ウェーハの世界標準の結晶技術を早急に確立し、プライムウェーハ事業を安定化すること。

②  世界最先端の微細化技術に適応する12インチ（300mm）ハイエンド向け再生技術を確立すること。

(2) 営業施策

①  アメリカ・欧州・台湾・シンガポール・中国・韓国をはじめとする海外との取引を更に強化すること。

②  大手半導体デバイスメーカーとの安定的取引を確保すること。

③  モニタウェーハ及びターゲット材（※）・ケミカル消耗品の販売を強化すること。

④　半導体関連商品の販売を強化すること。

(3) 製造体制

①  半導体デバイスの高集積度化に対応すること。

②  最先端設備を拡充すること。

③　高度な知識・技能を有する人材を確保すること。 

(4) 海外進出

①　主要な半導体メーカーの需要に適時に対応するため海外進出をすること。

※ターゲット材　　半導体を加工する時の補助材料