セグメント

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

(1)報告セグメントの決定方法

当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

 

(2)各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類

当社グループは、報告セグメントを「ウェーハ再生事業」と「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」、「半導体関連装置・部材等」の3事業としております。

「ウェーハ再生事業」は、半導体用シリコンウェーハの再生、加工及び販売を行っております。「プライムシリコンウェーハ製造販売事業」は製品用シリコンウェーハ(プライムシリコンウェーハ)の加工及び販売を行っております。「半導体関連装置・部材等」は、主に中古の半導体関連機械装置(新品及び半導体以外も可)、消耗材を対象とするもので、主に中国市場へ販売を行っております。

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。セグメント間の内部売上高又は振替高は市場実勢価格に基づいております。

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自  2020年1月1日  至  2020年12月31日)

(単位:千円)

 

報告セグメント

その他 (注)1

合計

調整額
(注) 2

連結財務諸表計上額
(注)3

ウェーハ再生事業

プライムシリコンウェーハ製造販売事業 

半導体関連装置・部材等

売上高

 

 

 

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

11,449,320

7,762,816

6,279,570

25,491,707

70,276

25,561,984

25,561,984

セグメント間の内部売上高又は振替高

12,457

992,672

6,923

998,206

998,206

998,206

11,461,778

8,755,489

6,272,646

26,489,914

70,276

26,560,190

998,206

25,561,984

セグメント利益

4,027,380

1,041,439

211,188

5,280,008

57,063

5,337,072

806,884

4,530,187

セグメント資産

11,706,434

35,696,768

5,379,057

52,782,259

366,413

53,148,673

5,601,728

58,750,401

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

 

減価償却費

979,530

562,721

93,227

1,635,479

22,823

1,658,302

16,112

1,674,414

持分法適用会

社への投資額

 

901,200

901,200

901,200

901,200

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

1,354,165

10,475,358

570,447

12,399,972

12,399,972

9,399

12,409,372

 

(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。

      2.調整額は以下のとおりであります。

       (1)セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用及び棚卸資産に係る未実現利益

           であります。

       (2)セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配賦していない全社資産であります。

          全社資産は主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金並びに管理部門に係る資産等であります。

       (3)減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります。

       (4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係る増加額であります。

      3.セグメント利益は連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

     4.セグメント間の内部売上高又は振替高は、市場実勢価格に基づいております。

 

当連結会計年度(自  2021年1月1日  至  2021年12月31日)

(単位:千円)

 

報告セグメント

その他 (注)1

合計

調整額
(注) 2

連結財務諸表計上額
(注)3

ウェーハ再生事業

プライムシリコンウェーハ製造販売事業 

半導体関連装置・部材等

売上高

 

 

 

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

12,716,265

13,377,096

8,450,255

34,543,617

77,237

34,620,854

34,620,854

セグメント間の内部売上高又は振替高

1,717

1,403,819

1,405,536

1,405,536

1,405,536

12,717,983

14,780,915

8,450,255

35,949,154

77,237

36,026,391

1,405,536

34,620,854

セグメント利益

4,731,574

2,539,343

382,597

7,653,514

42,211

7,695,726

820,984

6,874,742

セグメント資産

14,302,411

53,201,789

7,309,967

74,814,167

339,489

75,153,657

3,903,995

79,057,653

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

 

減価償却費

1,227,631

1,468,177

204,713

2,900,523

23,121

2,923,644

18,536

2,942,181

持分法適用会

社への投資額

 

2,014,800

2,014,800

2,014,800

2,014,800

有形固定資産及び無形固定資産の増加額

2,000,411

2,496,247

1,462,328

5,958,987

5,958,987

16,428

5,975,415

 

(注)1.「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。

2.調整額は以下のとおりであります。

 (1)セグメント利益の調整額は、各報告セグメントに配分していない全社費用及び棚卸資産に係る未実現利益であります。

 (2)セグメント資産の調整額は、各報告セグメントに配賦していない全社資産であります。

   全社資産は主に報告セグメントに帰属しない現金及び預金並びに管理部門に係る資産等であります。

 (3)減価償却費の調整額は、全社資産に係る減価償却費であります。

 (4)有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額は、全社資産に係る増加額であります。

3.セグメント利益は連結損益計算書の営業利益と調整を行っております。

 4.セグメント間の内部売上高又は振替高は、市場実勢価格に基づいております。

 

【関連情報】

前連結会計年度(自 2020年1月1日 至 2020年12月31日)

1 製品及びサービスごとの情報

 セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

2 地域ごとの情報

(1) 売上高

        (単位:千円)

日本 

台湾 

中国

アメリカ 

ヨーロッパ

その他のアジア

合計

6,464,589

5,434,460

8,251,181

1,767,364

1,581,999

2,062,388

25,561,984

 

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2) 有形固定資産

(単位:千円)

日本 

台湾 

中国

合計

3,025,951

3,647,957

17,471,740

24,145,649

 

 

3 主要な顧客ごとの情報

                        (単位:千円)

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

Taiwan Semiconductor

Manufacturing Company, Ltd.

3,687,197

ウェーハ再生事業、半導体関連装置・部材等

 

 

当連結会計年度(自 2021年1月1日 至 2021年12月31日)

1 製品及びサービスごとの情報

 セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

2 地域ごとの情報

(1) 売上高

        (単位:千円)

日本 

台湾 

中国

アメリカ 

ヨーロッパ

その他のアジア

合計

8,476,896

6,090,046

11,438,679

3,644,805

1,565,510

3,404,915

34,620,854

 

(注) 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2) 有形固定資産

(単位:千円)

日本 

台湾 

中国

合計

4,603,043

4,569,618

19,850,088

29,022,750

 

 

3 主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載を省略しております。

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自  2020年1月1日  至  2020年12月31日)

 該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自  2021年1月1日  至  2021年12月31日)

 該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自  2020年1月1日  至  2020年12月31日)

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

その他
(注)

全社・消去

合計

ウェーハ再生事業

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

半導体関連装置・部材等

当期償却額

154,222

154,222

154,222

当期末残高

348,201

348,201

348,201

 

(注)  「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。

 

 

当連結会計年度(自  2021年1月1日  至  2021年12月31日)

 

 

 

(単位:千円)

 

報告セグメント

その他
(注)

全社・消去

合計

ウェーハ再生事業

プライムシリコンウェーハ製造販売事業

半導体関連装置・部材等

当期償却額

120,556

120,556

120,556

当期末残高

227,645

227,645

227,645

 

(注)  「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ソーラー事業と技術コンサルティングであります。

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度(自  2020年1月1日  至  2020年12月31日)

該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自  2021年1月1日  至  2021年12月31日)

該当事項はありません。

 

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