情報・通信業 <3782> 株式会社ディー・ディー・エス 沿革

1995年 9月

組込み系ソフトウェア受託開発（現受託開発事業）を主たる事業として有限会社ディー・ディー・エス設立。名古屋市中川区のベンチャー支援施設「名古屋ビジネスインキュベータ」に入居。

1997年 2月

（財）京都高度技術研究所と地理情報システム関連の共同研究を始める。

1998年 1月

株式会社ディー・ディー・エスに組織変更。資本金1000万円となる。

1998年 4月

愛知県立大学畑研究室、名古屋工業大学内匠研究室と高次元トーラス結び目符号による「誤り訂正技術」に関する共同研究を開始。

1998年 9月

旧通産省管轄の新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）から「デジタル情報系における高性能誤り訂正技術の半導体化」に関する委託研究を受託。

1998年10月

中部大学梅崎研究室とニューラルネットワーク・音声／画像認識技術による応用製品の共同研究を開始。

1999年 1月

東京大学先端科学技術研究センター安田研究室の主導する超々高速高機能通信網（テラビット・スープラネット）産学協同開発プロジェクト（情報処理推進機構：IPA）に参加。

1999年 2月

技術移転会社「梅テック有限会社」を中部大学梅崎教授と共同出資にて設立。

1999年12月

資本金2000万円となる。

2000年 9月

第2回自動認識総合展に指紋認証ソリューション「UB-safe」を出展、販売する。

2001年 1月

経済産業省から新事業創出促進法認定企業の認定を受ける。

2001年 3月

資本金4000万円となる。

2001年 6月

自社開発の特定用途向け半導体「誤り訂正コーデック」がLSIデザイン・オブ・ザ・イヤー2001においてデバイス部門優秀賞を受賞。

2001年 7月

ベンチャーキャピタル等に対し第三者割当増資実施。資本金1億5000万円となる。

2002年 6月

東京大学生産技術研究所橋本研究室とインテリジェントスペースに関する共同研究を開始。

2002年 9月

東京都千代田区に営業及び開発の拠点として東京オフィスを開設。

2002年10月

指紋認証ユニット「UBF-blue」を販売開始。

2002年10月

オウル大学松本研究室（フィンランド）と次世代誤り訂正技術に関する共同研究を開始。

2004年 4月

アドバンストプロダクツ事業とエンジニアリング事業の2事業体制に分け、業務拡大を図る。

2005年 3月

資本金2億5400万円となる。

2005年 5月

本社を名古屋市中川区尾頭橋より名古屋市中村区名駅南へ移転。

2005年11月

東京証券取引所マザーズに株式を上場。公募増資により資本金8億8512万円となる。

2005年12月

第三者割当増資により資本金9億5525万円となる。

2006年 1月

組織変更により、バイオメトリクス事業と戦略事業の2事業本部制とする。

2006年 2月

韓国ソウル市に100％子会社、DDS Korea, Inc. を設立。

2006年 3月

SuperPix Micro Technology Ltd.(英国領バージンアイランド)の普通株式の6%を取得。(2019年12月売却)

2006年 5月

USBメモリ指紋認証ユニット、「UBF-mini」を発表。

2006年 6月

東京大学先端科学技術センター、株式会社ソルコムと三者共同で「匿名による電子商取引を行うための認証アルゴリズム」を開発。

2006年 7月

普通株式1株を3株に分割。

2006年11月

車載用ワンセグチューナーの製品化及び生産開始。
DigitalSecu Co.,Ltd.（韓国）の普通株式18%の取得と業務提携の実施。

2007年 2月

Mobim Technologies Co.（ケイマン諸島）の株式5.15％を取得。(2009年12月売却)

2007年 3月

株式会社ブライセンの株式1.65％を取得。（2009年３月売却)

2007年 4月

マイクロソフト株式会社のゴールドパートナーに認定。

2007年 4月

複合認証プラットフォーム、「EVE」シリーズを発表。

2007年 7月

株式会社インテリジェントウェイブと情報漏洩対策ソリューションで販売提携。

2007年 8月

美和ロック株式会社、名古屋大学大学院福田研究室と「次世代ドアロックセキュリティシステム」の開発に着手。

2008年 1月

新世代指紋認証技術「ハイブリッド指紋認証方式」を開発。

2008年 2月

中国香港特別区に100％子会社、DDS Hong Kong,Ltd.を設立。(2010年10月清算)

2008年 5月

中国上海市に100％子会社、DDS Shanghai Technology,Inc.を設立。(2010年10月清算)

2008年 6月

「周波数解析法を用いた生体認証装置の開発」により、第6回産学官連携功労者表彰において科学技術政策担当大臣賞を受賞。

2008年 8月

ハイブリッド指紋ユニット「UBF-neo」の販売開始。

2008年10月

指紋認証ソリューション「EVE FA」がITセキュリティ国際基準となるCC認証を取得。

2008年12月

周波数解析による指紋照合アルゴリズムに関する原理特許を国内で取得。

2009年 6月

本社を名古屋市中村区名駅南から名古屋市西区名駅へ移転。

2009年 7月

第三者割当による新株発行と第２回新株予約権発行を実施。

2009年11月

第三者割当による新株発行を実施、資本金13億527万円となる。

2010年 3月

東京オフィスを東京都千代田区から東京都中央区へ移転。

2010年 4月

第三者割当による新株発行を実施、資本金13億4527万円となる。

2010年12月

第三者割当による新株発行を実施、資本金17億1472万円となる。

2012年 1月

本社を名古屋市西区名駅から名古屋市中区丸の内へ移転。

2012年10月

第三者割当による新株発行を実施、資本金17億9521万円となる。

2012年11月

米国Validity社が発行する株式3.07%の取得(2013年に株式交換によりSynaptics Incorporatedを取得し2017年売却)

2013年 2月

周波数解析による指紋照合アルゴリズムに関する原理特許を米国で取得。

2013年 9月

第三者割当による新株発行を実施、資本金21億9193万円となる。

2013年12月

新世代指紋認証技術「ハイブリッド指紋認証方式」の特許を国内で取得。

2014年 1月

1：100の株式分割を実施し、100株を1単元とする単元株制度を採用。

2014年 4月

第三者割当による新株発行を実施、資本金21億9985万円となる。

2014年 4月

東京オフィスを東京都中央区日本橋から東京都中央区八重洲へ移転。

2014年 4月

FIDO Allianceに加盟。

2014年 4月

第三者割当による新株発行を実施、資本金27億8537万円となる。

2014年10月

第一回FIDO 東京セミナーを開催。

2014年10月

FIDO Ready 認定を日本国内で初めて取得。

2014年12月

米国ノックノックラブズ社が発行する株式2.34%を取得し、業務提携の実施。

2015年 1月

台湾Go Trust 社と戦略的提携実施。

2015年 5月

ストックオプションの権利行使による新株発行を実施、資本金28億6953万円となる。

2015年 8月

ハイブリッド指紋ユニット 「UBF-Hello」の販売開始。

2015年10月

世界初のウェアラブル指紋認証機器“magatama™”を発表。

2016年 1月

無線接続型超小型指紋センサー(magatama™)およびソフトウェアにおけるFIDO 1.0 UAF 認定取得。

2016年 2月

ストックオプションの権利行使による新株発行を実施、資本金28億7724万円となる。

2016年 2月

世界最大規模の携帯関連展示会「Mobile World Congress 2016」に初出展。

2016年 5月

ハイブリッド指紋ユニット 「UBF-micro」の販売開始。

2016年 7月

東京大学大学院情報学環寄附講座「セキュア情報化社会研究（SiSOC TOKYO）」のサイバーレンジを用いた共同研究を開始。

2016年 7月

DDS認定販売パートナー制度創設。

2016年 7月

マガタマ認証局によるオンライン本人確認サービスの提供開始。

2016年12月

『FIDOジャパンワーキンググループ』に参加。

2016年12月

ストックオプションの権利行使による新株発行を実施、資本金29億2333万円となる。

2016年12月

ハイブリッド指紋ユニット 「UBF-cube」の販売開始。

2017年 1月

DDS認定販売パートナー制度に「DDS-SP（Subscription Partner）」を新設。

2017年 2月

FIDOアライアンスよりMember Recognition Awardを受賞。

2017年 3月

インターネット技術の国際標準化団体“Ｗ3Ｃ”に加盟。

2017年 4月

FIDO準拠の生体認証システム構築を支援する「マガタマソリューションパッケージ」の提供を開始。

2017年 4月

株式会社WEICよりディー・ディー・エス社へインサイドセールスサービス提供開始。

2017年 5月

米国ノックノックラブズ社との技術ライセンス契約を締結。

2017年 6月

米国ノックノックラブズ社へ追加出資。

2017年 9月

日本カード情報セキュリティ協議会（JCDSC）入会。

2017年 9月

日本ブロックチェーン協会（JBA）入会。

2017年 9月

ストックオプションの権利行使による新株発行を実施、資本金30億6935万円となる。

2017年10月

テクノロジー企業ランキングプログラム「2017年日本テクノロジーFast50」で35位を受賞。

2017年12月

AI技術を用いた指紋検索エンジンを開発。

2017年12月

「どこでも本人確認」の販売開始。

2018年 1月

一般社団法人オープンガバメント・コンソーシアムへ参画。

2018年 1月

「DDSプロフェッショナルサービス」を提供開始。

2018年 1月

Bluetooth接続型指紋リーダー「UBF-Pocket」の提供開始。

2018年 3月

皮膚の微細構造解析アルゴリズムを開発。

2018年 4月

IBMビジネスパートナーコミュニティ「関東・北信越地区愛徳会」および「東海地区愛徳会」に入会。

2018年 5月

万能認証基盤Themis（テミス）を発表。

2018年 6月

「ID-Based Security イニシアティブ」に入会、幹事会社に就任。

2018年 7月

カレンシーポート株式会社と協業開始。

2018年 8月

「マガタマサービス」および「万能認証基盤Themis」発売開始。

2018年 9月

株式会社エイジア（現　株式会社WOW WORLD）、横河レンタ・リース株式会社と協業開始。

2018年10月

IBMソリューションリーグに入会。

2019年 1月

「MIJS（Made In Japan Software & Service）コンソーシアム」に入会。

2019年 2月

ストックオプションの権利行使による新株発行を実施、資本金35億1218万円となる。

2019年 2月

ブロックチェーン推進事業部を創設。

2019年 3月

三吉野健滋が代表取締役会長に、久保統義が代表取締役社長に就任。

2019年 4月

減資により資本金7億1347万円となる。

2019年 9月

第８回新株予約権権利行使による新株発行を実施、資本金7億6384万円となる。

2019年10月

米国カリフォルニア州に100％子会社、DIGITAL DEVELOPMENT SYSTEMS,Inc.を設立。

2019年12月

MMT社製超薄型指紋センサー対応の指紋認証ライブラリを販売開始。

2020年 2月

タッチ型指紋リーダー「UBF-Touch」を発表。

2020年 8月

東京オフィスを東京都中央区八重洲から東京都港区港南へ移転。

2020年 8月

MICROMETRICS TECHNOLOGIES PTE. LTD.の株式55%を第三者割当増資により取得し子会社とする。

2020年 9月

認証ソリューション累計出荷112万ライセンスを突破。

2020年10月

総務省よりテレワーク先駆者百選に選出される。

2020年10月

第９回新株予約権権利行使による新株発行を実施、資本金15億2076万円となる。

2021年 4月

米国クアルコム・テクノロジーズ社とISV（Independent Software Vendor Support Program）契約を締結。

2021年 6月

汗孔と隆線を使った認証アルゴリズムに関する特許を取得。

2021年 6月

当社子会社のマイクロレンズを使った指紋認証用センサモジュール及び指紋認証装置に関する米国特許査定通知を受領。

2021年 9月

新市場区分「グロース市場」の選択を取締役会にて決議。

2021年10月

Splunk Inc.のTechnology Alliance Partner に参加。

2021年10月

汗孔と隆線を使った認証アルゴリズムに関する米国における特許の権利化完了。

2021年11月

汗孔と隆線を使った認証アルゴリズムに関する韓国における特許の権利化完了。

2021年11月

指紋認証アルゴリズムに関する香港における特許の権利化完了。