当社グループの研究開発活動は、基礎研究開発、要素技術開発及び、事業部と直結したテーマの事業化を推進する研究開発センターが主体となり、各事業部・グループ会社との協力体制のもと、新商品開発及び新規事業立上げを進めております。
なお、当連結会計年度における研究開発費の総額は
セグメントごとの研究開発活動は次のとおりであります。
(工業機材)
次世代商品を創出すべく、要素技術の深堀と新技術開発に注力いたしました。既存市場の重点分野に関しては、砥石構造の最適化やボンド改良を進め、商品の競争力向上を進めています。今後の市場拡大が見込まれる高速通信(5G)分野と環境対応分野に関わる新商品開発にも注力し、商品化を行っております。また、海外(特に中国/欧州市場)に向けての鉄鋼用大型砥石の商品ラインアップ拡充を進めてきました。
なお、当事業における研究開発費の金額は
(セラミック・マテリアル)
電子ペーストでは、通信端末に搭載される電子部品用各種電極ペーストの開発を進めております。新商品は導電性樹脂銀ペーストを開発・技術本部と開発を進めて、事業化に取組んでおります。セラミックスでは、化学プラント用高性能セラミック触媒担体の開発、量産化を進めるとともに、耐熱性に優れた精密鋳造用セラミックコア「シーモナーク」を開発し商品展開中です。電子部品材料では、エレクトロニクス・環境分野における電子部品用微粒子原料、ジルコニア原料及び電池用原料等の開発を進めております。電子表示では、高感度のタッチパネルを開発し、TFT モジュールに装着した商品展開を進めました。更なる性能向上、低コスト化を進めております。
なお、当事業における研究開発費の金額は
(エンジニアリング)
エネルギー、エレクトロニクス、自動車部品関連向けを中心に今後の成長分野に対応した製品・装置の開発を行なっております。
なお、当事業における研究開発費の金額は
(食器)
食器に関する新材料の開発及び加飾技法の開発を進めております。
なお、当事業における研究開発費の金額は
(研究開発)
開発・技術本部では「要素技術の有効活用と高度化、新規要素技術の開発を行い新規先端分野への展開」を基本方針として開発業務を進めています。具体的にはインクジェット印刷技術、半導体向け研磨工具、多孔質セラミックス、ナノメタル・ナノ粒子及びペースト開発を行っております。これまでの取り組みで半導体向け研磨工具の商品化が図れました。また、インクジェット加飾で一部商品化が図れ、多孔質セラミックス関連につきましてはナノバブル発生器がエンジニアリング事業部で商品化されました。また、研磨剤スラリーを使用しない半導体向け半固定砥粒研磨工具「LHAパッド」で2022愛知環境賞“金賞”を受賞、「3Dプリンタによるセラミック部品」で2021年超モノづくり部品大賞の“環境・資源・エネルギー関連部品賞”を受賞しました。
なお、当該研究開発費の金額は648百万円となりました。
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