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1874年９月
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三井組が神岡鉱山蛇腹平坑を取得し、鉱山経営を開始
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1892年６月
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三井鉱山合資会社を設立
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1911年12月
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三井鉱山株式会社を設立
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1913年８月
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大牟田亜鉛製煉工場の操業を開始
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1928年１月
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鈴木商店経営の彦島亜鉛製煉工場を買収
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1943年３月
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昭和鉱業株式会社から日比製煉工場及び竹原電煉工場を買収し、日比製煉所を設置
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1944年12月
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日比製煉所から竹原電煉工場を分離し、竹原製煉所を設置
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1950年５月
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企業再建整備法による決定整備計画に基づき、三井鉱山株式会社の金属部門をもって神岡鉱業株式会社(当社)を創立
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10月
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東京証券取引所、第一部上場
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1952年12月
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神岡鉱業株式会社から三井金属鉱業株式会社へと商号を変更
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1962年４月
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王子金属工業及び昭和ダイカストの両社を吸収合併し、伸銅事業部及びダイカスト事業部を設置
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1964年２月
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三金機工株式会社(現 三井金属エンジニアリング株式会社)を設立
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８月
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ペルー・ワンサラ鉱山の開発を目的として、Compania Minera Santa Luisa S.A.の株式を取得
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1967年２月
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亜鉛・鉛の共同製錬会社、八戸製錬株式会社を設立
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1968年11月
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銅の受託製錬会社、日比共同製錬株式会社を設立
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1976年２月
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米国ニューヨーク州に銅箔製造拠点、Oak-Mitsui,Inc.を設立
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1980年10月
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三井金属箔製造株式会社及び三金レア・アース株式会社の両社を吸収合併し、上尾金属箔工場(現 上尾銅箔工場)、三池レアメタル工場を設置
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11月
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台湾に銅箔製造拠点、台湾銅箔股份有限公司を設立
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1983年11月
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地熱蒸気及び熱水の供給事業会社、奥会津地熱株式会社を設立
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1986年７月
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神岡鉱業所、彦島製煉所を分離し、神岡鉱業株式会社、彦島製錬株式会社を設立
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1987年２月
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米国インディアナ州に自動車部品製造拠点、GECOM Corp.を設立
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1989年７月
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半導体実装材料(ＴＡＢテープ)製造拠点、株式会社エム・シー・エスを設立
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11月
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マレーシアに銅箔製造拠点、Mitsui Copper Foil(Malaysia)Sdn.Bhd.を設立
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1990年１月
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東京高級炉材株式会社、三井金属パーライト株式会社及びダイカライト・オリエント株式会社の３社を吸収合併し、ＴＫＲ事業部(現 セラミックス事業部)、パーライト事業部を設置
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1992年10月
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米国に亜鉛粉製造拠点、Mitsui/ZCA Zinc Powders.(2002年10月にMitsui Zinc Powder LLCへ商号変更)を設立
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1995年２月
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タイ国ラヨンに自動車部品・排ガス浄化触媒の製造拠点、Mitsui Siam Components Co.,Ltd.を設立
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８月
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中国貴州省に自動車部品製造拠点、三井華陽汽車配件有限公司を設立
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1998年４月
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中国香港に銅箔の加工物流拠点、三井銅箔(香港)有限公司を設立
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1999年１月
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本社を東京都品川区大崎に移転
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６月
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英国ウェールズに自動車部品製造拠点、Mitsui Components Europe Ltd.を設立
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2000年８月
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台湾にターゲット材製造拠点、台湾特格股份有限公司を設立
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９月
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米国の銅箔製造拠点Oak-Mitsui,Inc.を100％子会社化
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10月
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日鉱金属株式会社(現 ＪＸ金属株式会社)との共同出資で、パンパシフィック・カッパー株式会社を設立
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2001年７月
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中国広東省に銅箔の加工物流拠点、三井銅箔(広東)有限公司を設立
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2002年６月
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中国広東省に自動車部品製造拠点、広東三井汽車配件有限公司を設立
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７月
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住友金属鉱山株式会社と共同出資で、エム・エスジンク株式会社を設立
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11月
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台湾にＴＡＢテープ・ＣＯＦテープの検査・販売拠点、台湾微電股份有限公司を設立
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2003年４月
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自動車部品の製造会社、株式会社大井製作所を株式交換により完全子会社化
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2005年２月
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中国上海に中国商社、三井金属貿易(上海)有限公司を設立
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６月
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インドに排ガス浄化触媒製造拠点、Mitsui Kinzoku Components India Private Limitedを設立
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