機械 <6146> 株式会社ディスコ 事業の内容
事業の内容
３【事業の内容】
当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、当社及び子会社21社、関連会社２社により構成されており、事業は、半導体製造装置（精密加工装置）、精密加工ツールの製造・販売を主に、これらに附帯する保守・サービス等を行っております。
当社グループの事業内容及び主要な会社は、次のとおりであります。
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事業内容 |
主要な製品 |
主要な会社 |
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精密加工装置、 精密加工ツール の製造・販売
上記に係る保守・サービス |
〔精密加工装置〕 ダイシングソー
〔精密加工ツール〕 ダイシングブレード 研削切断砥石 |
〔製造〕 当社 ㈱ダイイチコンポーネンツ ㈱ディスコマニュファクチャリング
〔販売・サービス〕 当社 ㈱ダイイチコンポーネンツ ㈱ディスコKKMファクトリーズ DISCO HI-TEC AMERICA,INC. DISCO HI-TEC(SINGAPORE)PTE LTD DISCO HI-TEC EUROPE GmbH DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD. DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD. DISCO HI-TEC KOREA Corporation
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当社グループの主要な事業活動の系統図は、次のとおりであります。
お知らせ
- 2020/11/10 企業詳細ページに大量保有、大量保有（被保有分）を追加。
- 2020/10/10 企業詳細ページに事業内容、リスク等を追加。を追加。
- 2020/08/20 大量保有報告書を追加。
- 2019/10/26 発表予定にソート機能を追加。
- 2019/04/25 財務データを追加。
- 2019/04/12 決算スケジュール一部修正。
- 2019/01/16 高値更新企業の業績一部修正。
- 2019/01/16 セキュリティ強化(常時SSL化)
- 2018/05/20 企業詳細ページに沿革を追加。
- 2018/03/01 高値更新企業の業績を追加。
- 2017/01/29 企業情報に業績を追加。
- 2017/01/18 決算発表予定の不具合を修正。
