沿革

 

2 【沿革】

 当社は1946年9月30日に中丸商事株式会社の商号をもって設立されましたが、1980年2月1日を合併期日として、東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地の1所在の株式会社新川製作所の株式額面金額を変更するため、同社を吸収合併し、同日をもって商号を株式会社新川に変更しました。この合併により、当社は形式上の存続会社として、合併期日に旧株式会社新川製作所の資産、負債及び権利、義務一切を承継しました。合併前の当社は休眠中であり、法律上消滅した旧株式会社新川製作所が実質上の存続会社であるため、本書類では別に記載がない限り、実質上の存続会社について記載しています。

年月

経歴

1959年8月

トランジスタ部品の二次加工を業とする目的から株式会社新川製作所(資本金1,000千円、本社東京都三鷹市)を設立

1960年2月

半導体用治具類製造開始

1964年1月

東京都武蔵村山市に工場を新設

1967年1月

東京都武蔵村山市に本社を移転

 

トランジスタ用半自動ボンダ発表

1970年4月

IC用自動ボンダ発表

1972年8月

業界初の機器組み込み型マイクロコンピュータ発表

1976年9月

ワイヤボンダを米国へ輸出開始

1977年6月

世界初の全自動ワイヤボンダ及びテープボンダ発表

1978年1月

デジタルボンドヘッド式全自動ワイヤボンダ発表

1980年1月

デジタルボンドヘッド式全自動ダイボンダ発表

1980年2月

株式会社新川に商号変更

1985年12月

インラインシステム発表

1988年9月

東京証券取引所市場第二部に当社株式を上場

 

シンガポールにShinkawa Singapore Pte. Ltd.を設立

1989年9月

米国にShinkawa U.S.A., Inc.を設立

1994年11月

マレーシアにShinkawa (Malaysia) Sdn. Bhd.を設立

1996年8月

台湾に新川半導体機械股有限公司を設立

1996年12月

韓国に新川韓国株式会社を設立

1999年4月

ISO9001の認証を取得

2000年1月

タイにShinkawa (Thailand) Co., Ltd.を設立

2000年4月

株式会社エスケーティー(現・株式会社新川テクノロジーズ)を設立

2000年9月

東京証券取引所市場第一部に指定

2001年4月

福岡県に九州サービスセンターを設立

2001年5月

300mmウェーハ対応ダイボンダ発表

2001年11月

中国に新川 (上海) 半導体機械有限公司を設立

2006年2月

フィリピンにShinkawa Philippines, Inc.を設立

2008年7月

BIM機能付ワイヤボンダ発表

2009年8月

ベトナムにShinkawa Vietnam Co., Ltd.を設立

2010年3月

TCB工法LSI用フリップチップボンダ発表

2012年2月

タイにShinkawa Manufacturing Asia Co., Ltd.を設立

2016年5月

マルチプロセス対応パッケージボンダ発表

2017年2月

ウェーハ用ワイドエリア対応高速バンプボンダ発表

2017年12月

東京都新宿区に本社移転

2018年6月

株式会社パイオニアFA(現 株式会社PFA)の全株式を取得し子会社化

2019年6月

アピックヤマダ株式会社の株式を取得し子会社化

 

ヤマハ発動機株式会社を割当先とする第三者割当増資により同社が当社を子会社化

2019年7月

会社分割により持株会社体制に移行

 

ヤマハモーターロボティクスホールディングス株式会社に商号変更

2019年9月

東京都港区に本社移転

 

(注) 当社は、2020年2月12日開催の取締役会において、ヤマハ発動機株式会社による当社の普通株式に対する公開買付けに関して、本公開買付けに賛同の意見を表明するとともに、当社の株主の皆様に対し本公開買付けへの応募を推奨することを決議いたしました。なお、上記取締役会決議は、ヤマハ発動機株式会社が本公開買付け及びその後の一連の手続により当社をヤマハ発動機株式会社の完全子会社とすることを企図していること、並びに当社普通株式が上場廃止となる予定であることを前提として行われたものです。

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