機械 <6300> アピックヤマダ株式会社 研究開発活動

５【研究開発活動】

当社グループは、電子部品組立装置において、市場及び顧客ニーズの多様化に対応した技術、新製品をより早く提案すべく、研究開発に取り組んでいます。なお、当連結会計年度の研究開発費は84百万円であり、当連結会計年度の主な研究開発成果は次のとおりであります。

（1）電子部品組立装置事業

WLP（ウェハーレベルパッケージ）モールディング装置のラインナップ強化の一環として、チップ露出のWLPをターゲットとした新たな開発を行いました。

WLPでチップ露出パッケージ構造を実現する際、従来のコンプレッション成形工法ではモールド成形後、チップ表面を覆う樹脂を切削等により除去する必要がありました。当社は、この切削等工程を排除するため、トランスファー成形工法を基本に、新たな金型構造の開発と成形技術を開発し、WLPのチップ露出構造における成形品質の確保と合理化に向けたWLPトランスファーモールド装置「WTM（ウェハーレベル・トランスファー・モールド）」の開発を行いました。

（2）電子部品事業

精密部品事業においては、半導体部品製造で培った「精密プレス」「樹脂成形（熱硬化樹脂）」に関する開発・設計技術を基軸として、品質面で高い評価を頂いている量産実績を活かして、車載向けをはじめとする各種プレス部品の試作・開発を行いました。

また、今後のビジネス展開を見据えて、品質管理体質の強化とともに、車載関連部品製造への参入及び量産化に向けた体制の整備を実施いたしました。