当社グループは、2021年12月31日現在、当社および子会社114社(国内5社、海外109社)により構成されております。当社グループは、半導体専業メーカーとして、各種半導体に関する研究、設計、開発、製造、販売およびサービスを行っております。
当社グループの研究、設計、開発、製造、販売およびサービス機能は、主に当社および当社の子会社が分業しております。研究、設計、開発機能は、当社が担当するほか、ルネサス エレクトロニクス・アメリカ社、ルネサス セミコンダクタデザイン北京社、ルネサス デザイン・ベトナム社およびルネサス エレクトロニクス・ヨーロッパ社など、海外の子会社が担当しております。製造機能は、主に国内外の生産子会社が担当しておりますが、ファウンドリなどの外部生産委託先も必要に応じて活用しております。販売およびサービス機能は、国内においては、主に提携する販売特約店を通じて行っており、海外においては、主にルネサス エレクトロニクス・アメリカ社、ルネサス エレクトロニクス・ヨーロッパ社およびルネサス エレクトロニクス香港社など、海外の販売子会社またはディストリビューターを通じて行っております。
当社グループは、「自動車向け事業」および「産業・インフラ・IoT向け事業」から構成されており、セグメント情報はこれらの区分により開示しております。
自動車向け事業には、自動車のエンジンや車体などを制御する半導体を提供する「車載制御」と、車内外の環境を検知するセンサリングシステムや様々な情報を運転者などに伝えるIVI(In-Vehicle Infotainment)・インストルメントパネル等の車載情報機器に半導体を提供する「車載情報」が含まれております。当事業において、当社グループはそれぞれマイクロコントローラ、SoC(System-on-Chip)、アナログ半導体およびパワー半導体を中心に提供しております。
産業・インフラ・IoT向け事業には、スマート社会を支える「産業」、「インフラストラクチャー」および「IoT」が含まれております。当事業において、当社グループはそれぞれマイクロコントローラ、SoC(System-on-Chip)およびアナログ半導体を中心に提供しております。
加えて、当社の設計および生産子会社が行っている半導体の受託開発、受託生産などを「その他」に分類しております。
当社グループの連結子会社(114社)を主な事業内容別に記載すると次のとおりとなります。
2021年12月31日現在
(注) 1 海外の販売子会社の一部は、設計・開発の事業も行っております。
2 当社は、2021年8月31日付でイギリスのアナログ半導体会社であるDialog社を買収し、完全子会社としました。なお、Dialog社は、2021年9月14日付でDialog Semiconductor PlcからDialog Semiconductor Limitedに商号変更しました。
3 当社は、2021年12月20日付でイスラエルに本社機能を置くアメリカのアナログ半導体会社であるCeleno社を買収し、完全子会社としました。
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