電気機器 <6890> 株式会社フェローテックホールディングス 業績

３【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1）経営成績等の状況の概要

　当連結会計年度における当社グループの財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー（以下「経営成績等」という。）の状況の概要は次のとおりであります。

　①財政状態及び経営成績の状況

　a．経営成績

当連結会計年度における世界経済状況は、米国経済は新型コロナのワクチン接種が進み感染者数が減少し、経済活動は雇用回復の動きを含め正常化に向かう一方、米連邦準備制度理事会が高インフレが続いているとの認識から政策金利を引き上げの方向に金融政策のかじを切りました。中国経済は、不動産業の苦境が見られたものの、新型コロナの感染も他地域と比較して抑制されたこともあり、2021年の経済状況は概ね良好に推移しました。一方、2022年に入ってからオミクロン株感染増に伴う経済への悪影響が出始めております。我が国では、2021年末までに新型コロナ感染者数が一旦減少したものの、2022年初からのオミクロン株感染者急増に伴い、３月までまん延防止措置がとられるなど社会、経済への影響が継続しております。

為替相場は、年初は緩やかに円安方向へ推移しておりましたが、米国利上げの方向性が示されて以降、円安の進行が早まりました。

当社グループの属するエレクトロニクス産業の半導体業界では、世界的なリモートワークの浸透に伴い企業や学校でのＷＥＢ会議システムが普及した結果、パソコンやデータセンター用サーバ、通信分野などの需要が増大し、半導体デバイスなど電子部品の需給バランスが崩れ品不足が続いております。加えて新型コロナの影響による人手不足や海運等の荷揚げ遅延によるサプライチェーンの混乱により、産業用機器、自動車、家電製品に至るまで電子部品を中心に部材の供給が滞る事態となりました。一方、大手デバイスメーカー各社は新たな製造拠点の投資計画を発表するなど設備投資需要は強く、保有する製造設備の稼働率も高水準な状況が続いております。

このような事業環境のなか、当社グループの半導体等装置関連事業においては、製造装置向けの真空部品、半導体製造プロセスに使用される各種マテリアル製品（石英製品・セラミックス製品・シリコンパーツ等）、半導体製造装置部品の洗浄サービス等の需要は強く、事業も好調に推移しました。

電子デバイス事業においては、主力のサーモモジュールは、半導体分野向けに加え、５Ｇ通信システム機器向けやＰＣＲ検査装置などの医療検査機器向けの需要を取り込み堅調に推移しました。また、パワー半導体用基板は、ＩＧＢＴ向けＤＣＢ基板の需要増加に加え、電気自動車向けのＡＭＢ基板の採用が増えるなど需要は非常に旺盛な状況です。

特殊要因としては、中国で展開している持分法適用会社である半導体ウエーハ製造会社の追加設備投資を実行するため、同社株式を現地の投資基金等に対し、第２回目の第三者割当増資を行った結果、持分変動利益(特別利益）9,327百万円が発生しております。

なお、為替の影響につきましては、2,542百万円の為替差益となりました。

この結果、当連結会計年度につきましては、売上高は133,821百万円（前期比46.6％増）、営業利益は22,600百万円（前期比134.4％増）、経常利益は25,994百万円（前期比215.9％増）となり、親会社株主に帰属する当期純利益は26,659百万円（前期比221.9％増）となりました。

当連結会計年度のセグメントの経営成績は、次のとおりであります。

　(半導体等装置関連事業)

当該事業の主な製品は、真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品、石英製品、セラミックス製品、ＣＶＤ－ＳｉＣ製品、シリコンパーツ、装置部品洗浄、石英坩堝などです。

世界的なリモートワークの拡大に伴いパソコン、データサーバ等の需要増加により、電子部品とりわけ半導体の需給はひっ迫し、各種産業への影響を及ぼしました。そこで、半導体デバイスメーカーや素材メーカーによる新たな製造拠点や増産体制づくりが進み、半導体を中心とする製造装置の需要が増加しました。これらを受け、当社の真空シール及び各種製造装置向け金属加工製品は各製造装置向けに大きく売上を伸ばしました。

当社グループが供給する半導体製造プロセスに使用されるマテリアル製品（石英製品・セラミックス製品・シリコンパーツ等）は、設備投資の伸びに加え、デバイスメーカーの高水準な設備稼働率を背景とした半導体製造装置メーカーの旺盛な需要を取り込み、売上を大きく伸ばしました。また、主に中国国内で事業展開している半導体製造装置などの部品洗浄サービス事業は活発な需要状況のなか、サービス拠点の増加も貢献し、順調に売上を伸ばしました。

セグメント営業利益は、増収に加え、前第３四半期連結会計期間に低採算部門であったウエーハ事業子会社が持分法適用関連会社に移行したことによる改善効果もあり、大幅増益となりました。

この結果、当該事業の売上高は82,122百万円（前期比35.4％増）、営業利益は15,886百万円（前期比156.9％増）となりました。

　(電子デバイス事業)

当該事業の主な製品は、サーモモジュール、パワー半導体用基板、磁性流体などです。

主力のサーモモジュールは、自動車温調シート向けが自動車販売減少の影響で弱含んだものの、５Ｇ用の移動通信システム機器向けやＰＣＲ等の医療検査装置向け販売を伸ばしたほか、民生分野向けや半導体分野向け販売も計画を上回る水準で推移し、順調に売上を伸ばしました。

パワー半導体用基板は、ＩＧＢＴ向けＤＣＢ基板の需要増を取り込んだことに加え、車載向けのＡＭＢ基板の量産が進んだことにより、大きく売上を伸ばしました。本製品は新工場建設を含む生産能力増強、並びに新たな素材の研究開発に取り組んでおります。また磁性流体は、新型スマートフォンのバイブレーションモーター向けの販売が堅調に推移しました。

この結果、当該事業の売上高は27,023百万円（前期比56.4％増）、営業利益は6,689百万円（前期比50.2％増）となりました。

　(その他)

「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業であり、ソーブレード、工作機械、表面処理、太陽電池用シリコン製品等の事業を含んでおります。

今期は主として半導体製造装置向けの工作機械が大きく売上を伸ばし、利益貢献いたしました。

この結果、当該事業の売上高は24,674百万円（前期比84.6％増）、営業利益は315百万円（前期は321百万円の損失）となりました。

　b．財政状態

　　1) 資産

　当連結会計年度末の資産は前連結会計年度末と比べ87,380百万円増加し、264,772百万円となりました。これは主に現金及び預金22,376百万円、受取手形、売掛金及び契約資産9,595百万円、有形固定資産30,936百万円、関係会社株式12,741百万円の増加によるものであります。

　　2) 負債

　負債は、前連結会計年度末と比べ4,662百万円増加し、103,814百万円となりました。これは主に社債（1年内返済予定を含む）5,468百万円、長期借入金（1年内返済予定を含む）3,895百万円が減少したものの、支払手形及び買掛金6,689百万円、電子記録債務3,811百万円、設備関係未払金1,078百万円増加によるものであります。

　　3) 純資産

　純資産は、前連結会計年度末と比べ82,717百万円増加し、160,957百万円となりました。これは主に資本金10,507百万円、資本剰余金18,500百万円、利益剰余金25,095百万円、非支配株主持分18,824百万円の増加によるものであります。

　②キャッシュ・フローの状況

　当連結会計年度末における現金及び現金同等物（以下「資金」という。）の残高は、前連結会計年度末に比べ22,376百万円増加し、52,579百万円となりました。

　当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況とそれらの要因は次の通りであります。

（営業活動によるキャッシュ・フロー）

　営業活動の結果得られた資金は17,833百万円（前連結会計年度比4,615百万円増）となりました。収入の主な内訳は、税金等調整前当期純利益33,648百万円、減価償却費8,085百万円によるものであります。支出の主な内訳は、持分変動利益9,327百万円、棚卸資産の増加額9,126百万円によるものであります。

（投資活動によるキャッシュ・フロー）

　投資活動の結果使用した資金は29,399百万円（前連結会計年度比8,520百万円増）となりました。これは主に有形固定資産の取得による支出33,585百万円によるものであります。

（財務活動によるキャッシュ・フロー）

　財務活動の結果得られた資金は30,601百万円（前連結会計年度比8,906百万円増）となりました。これは主に長期借入金の返済による支出6,944百万円、社債の償還による支出5,468百万円の一方、新株の発行による収入19,275百万円、非支配株主からの払込みによる収入22,701百万円によるものであります。

③生産、受注及び販売の実績

　a．生産実績

　当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

　（注）金額は販売価格によっており、セグメント間の内部振替前の数値によっております。

　b．受注実績

　当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

　（注）１．金額は販売価格によっており、セグメント間の内部振替前の数値によっております。

２．電子デバイス事業のサーモモジュールは見込み生産を行っております。

　c．販売実績

　当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

　（注）１．セグメント間の取引については相殺消去しております。

２．最近２連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

(2）経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

　経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

　なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

　① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容

　　a．財政状態の分析は「(1) 経営成績等の状況概要　①財政状態及び経営成績の状況」に記載のとおりであります。

　　b．経営成績の分析

　　　当連結会計年度の当社グループの売上高は133,821百万円（前連結会計年度比46.6％増）、営業利益は22,600百万円（前連結会計年度比134.4％増）、経常利益は25,994百万円（前連結会計年度比215.9％増）、親会社株主に帰属する当期純利益は26,659百万円（前連結会計年度比221.9％増）となりました。

経営成績の状況に関する認識及び分析等は、「(1) 経営成績等の状況の概要　①財政状態及び経営成績の状況」に記載したとおりであります。

　　1) 売上高

連結売上高の概要は「(1)経営成績等の状況の概要　①財政状態及び経営成績の状況」に記載したとおりであります。

　　2) 売上原価

売上原価は85,143百万円（前連結会計年度比40.7％増）となり、売上高に対する売上原価率は2.7ポイント低下の63.6％となりました。これは主に半導体等装置関連事業の増収と前第３四半期連結会計期間に低採算部門であったウエーハ事業子会社が、連結子会社から持分法適用関連会社へ異動したことによるものであります。

　　3) 販売費及び一般管理費

販売費及び一般管理費は26,076百万円（前連結会計年度比23.3％増）となりました。これは主に人件費、研究開発費の増加によるものであります。

　　4) 営業外損益

営業外収益4,636百万円（前連結会計年度比188.0％増）の主な内容は、為替差益2,542百万円、補助金収入1,266百万円によるものであります。また、営業外費用1,243百万円（前連結会計年度比58.9％減）の主な内容は、支払利息809百万円、支払手数料21百万円によるものであります。

　　5) 特別損益

特別利益9,421百万円（前連結会計年度比69.9％増）の内容は、持分変動利益9,327百万円、固定資産売却益93百万円によるものであります。また、特別損失1,767百万円（前連結会計年度比28.8％減）の主な内容は、事業撤退損925百万円、減損損失404百万円、投資有価証券評価損168百万円によるものであります。

　　6) 法人税等合計

法人税、住民税及び事業税と法人税等調整額を合わせた法人税等合計は5,734百万円（前連結会計年度比71.7％増）となりました。

　　　セグメントごとの経営成績等の認識及び分析・検討内容は、「(1) 経営成績等の状況の概要　①財政状態及び経営成績の状況」に記載したとおりであります。

　②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

　　1) キャッシュ・フローの分析

　当連結会計年度のキャッシュ・フローの分析は、「(1)経営成績等の状況の概要　②キャッシュ・フローの状況」に記載したとおりであります。また、キャッシュ・フロー関連指標の推移は、以下のとおりであります。

キャッシュ・フロー関連指標の推移

自己資本比率：自己資本／総資産

時価ベースの自己資本比率：株式時価総額／総資産

キャッシュ・フロー対有利子負債比率：有利子負債／キャッシュ・フロー

インタレスト・カバレッジ・レシオ：キャッシュ・フロー／利払い

（注１）いずれも連結ベースの財務数値により計算しております。

（注２）株式時価総額は自己株式を除く発行済株式数をベースに計算しております。

（注３）キャッシュ・フローは、営業キャッシュ・フローを利用しております。

（注４）有利子負債は連結貸借対照表に計上されている負債のうち、短期借入金、社債（１年内償還予定を含む）、転換社債型新株予約権付社債、長期借入金（１年内返済予定を含む）を対象としております。

　　2) 当社グループの資本の財源及び資金の流動性

　当社グループの運転資金、設備資金等に必要な資金は、営業キャッシュ・フローから得られる資金のほか、主に銀行等の金融機関からの借入金、社債、リースからの資金調達などで賄っており、加えて、子会社への第三者割当増資により資金調達する場合もあります。

　当連結会計年度末の有利子負債（リース債務を除く）は、前連結会計年度末と比べ10,066百万円減少の37,563百万円となりました。有利子負債から現金及び預金を控除したネット有利子負債は、前連結会計年度末と比べ32,443百万円減少し、△15,015百万円となりました。当社グループは、構築した事業基盤に基づき安定的なキャッシュ・フロー創出力を有することから、金融機関等から、必要な運転資金、設備資金を安定的に確保しております。また、当連結会計年度末では、現預金52,579百万円のほか、取引銀行６行との間で総額2,000百万円のシンジケート方式によるコミットメントライン（借入未実行残高2,000百万円）契約を締結しており、資金の流動性を確保できているものと認識しております。

　2023年３月期の設備投資金額は現時点では56,200百万円を予定していますが、営業キャッシュ・フローから得られる資金のほか、中国子会社への第三者割当増資、金融機関からの資金調達及び手許現預金等により賄う予定です。

　③重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

　　当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている会計基準に基づき作成されております。重要な会計方針については、「第５　経理の状況　１連結財務諸表等　(1)連結財務諸表　注記事項　連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」に記載のとおりであります。

　　この連結財務諸表作成に当たり、必要となる見積りに関しては、過去の実績や現在の状況等を勘案し合理的に判断しておりますが、実際の結果は、見積り特有の不確実性により、見積りと異なる結果となる可能性があります。当社グループの財政状態及び経営成績に重要な影響を与える可能性があると認識している特に重要な会計上の見積りについては、「第５　経理の状況　１連結財務諸表等　(1)連結財務諸表　注記事項（重要な会計上の見積り）及び２財務諸表等　(1)財務諸表　注記事項（会計上の見積り）」に記載のとおりであります。

　　　なお、新型コロナウイルス感染症拡大に伴う会計上の見積りについては、「第５　経理の状況　１連結財務諸表等　(1)連結財務諸表　注記事項（追加情報）及び２財務諸表等　(1)財務諸表　注記事項（追加情報）」をご参照ください。

　④経営成績に重要な影響を与える要因

経営成績に重要な影響を与える要因は、「第２　事業の状況　２事業等のリスク」に記載したとおりであります。

　⑤経営上の目標の達成状況を判断するための客観的な指標等

当社グループは、2021年５月28日に「新中期経営計画（2022年３月期～2024年３月期）」を公表しましたが、当連結会計年度は、主に半導体製造プロセスに使用されるマテリアル製品、装置部品洗浄、パワー半導体用基板の需要が増加、並びに生産能力の向上により、2023年３月期の主要業績目標値を１年前倒しで達成し、過去最高の業績となりました。また、半導体市場が当面伸長する見通しから、2022年５月30日に2023年３月期以降の目標数値等を修正した計画を改めて公表しました。2025年３月期に連結売上高2,900億円、連結営業利益520億円、連結当期純利益270億円を目標としております。

また、当社グループは重要な指標として、株主資本利益率（ROE）、投下資本利益率（ROIC）及び自己資本比率を採用しております。ROEは15％超、ROICは８％超、自己資本比率は40％超を目標としております。

当連結会計年度の連結売上高は1,338億円（前連結会計年度は913億円）、連結営業利益は226億円（前連結会計年度は96億円）、ROEは26.9％（前連結会計年度は14.3％）、ROICは15.8％（前連結会計年度は7.2％）、自己資本比率は49.5％（前連結会計年度は37.8％）となっております。