研究開発活動

5【研究開発活動】

当連結会計年度における各セグメント別の研究開発活動内容、開発成果は次のとおりであります。

なお、当連結会計年度の研究開発費の総額は1,122百万円であります。

 

[テストソリューション事業]

半導体の試験分野のうち、バーンインソケット市場においては、スマートフォンやタブレットなどに搭載されるメモリ用として微細ピッチ及び低価格に対応したICソケットを開発いたしました。また、車載用として次世代の試験装置に対応したICソケットを開発いたしました。

テストソケット市場に関しては、スマートフォンや情報ネットワーク系機器などの高密度実装及び高速伝送に対応したソケットを開発いたしました。プローブピンについては、高周波タイプから微細ピッチタイプまで、ユーザー要求に対応した様々な形態の仕様を開発し提供しております。

なお、テストソリューション事業の研究開発費は527百万円であります。

 

[コネクタソリューション事業]

当社が得意とする高精度メカニカル技術、高信頼接触技術、高速伝送技術、フレキシブル基板技術を核に、当事業が注力する通信市場、車載市場、産機市場に、さらに医療市場、IoTを加えて、差異化製品の開発を進めております。

上記得意技術をもとに顧客ニーズである「高速伝送」に対しては、通信基幹系光伝送機器用コネクタ、基板対基板用コネクタ、YFLEXとの組み合わせで実現したFPC用コネクタを開発いたしました。また、「小型・省スペース化」に対しては自動運転用機器に用いられるカメラモジュールコネクタ、インターフェースコネクタ、及び医療機器用コネクタを開発いたしました。

なお、コネクタソリューション事業の研究開発費は526百万円であります。

 

[光関連事業]

薄膜製品については、医療機器市場において感染症遺伝子検査システムに搭載される急峻で遮断特性に優れたマルチバンドパスフィルタの開発が完了し提供を開始いたしました。超多層膜技術を基に新たな医療診断装置に対応した光学フィルタの開発を進めております。

モジュール・デバイス関連製品については、研究開発用途とは別に量産獲得を目的にした製品の開発・改善に取り組み、各種レーザ検査装置への応用、深紫外光を応用した空間除菌等の差別化製品の開発に取り組んでおります。

なお、光関連事業の研究開発費は69百万円であります。

 

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