(1)経営成績等の状況の概要
当連結会計年度における当社グループ(当社、連結子会社及び持分法適用会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フロー(以下「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。
なお、「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を当連結会計年度の期首から適用しております。詳細については、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(会計方針の変更)」に記載のとおりです。
①財政状態及び経営成績の状況
a.財政状態
(資産)
当連結会計年度末における流動資産は、前連結会計年度末に比べ82億9千4百万円減少し、630億8千5百万円となりました。これは主に、「現金及び預金」が53億8千万円、「仕掛品」が45億4千8百万円減少したことによります。
固定資産は、前連結会計年度末に比べ3億4百万円増加し、95億1千6百万円となりました。これは主に、「建設仮勘定」が6億7千3百万円、「投資有価証券」が4億6千7百万円増加したことによります。
この結果、資産は、前連結会計年度末に比べ79億9千万円減少し、726億1百万円となりました。
(負債)
当連結会計年度末における流動負債は、前連結会計年度末に比べ71億3千4百万円減少し、270億6千1百万円となりました。これは主に、「前受金」が67億2千6百万円減少したことによります。
固定負債は、前連結会計年度末に比べ24億8千万円減少し、109億9千9百万円となりました。これは主に、「長期借入金」が27億2千万円減少したことによります。
この結果、負債は、前連結会計年度末に比べ96億1千5百万円減少し、380億6千万円となりました。
(純資産)
当連結会計年度末における純資産は、前連結会計年度末に比べ16億2千5百万円増加し、345億4千万円となりまし
た。これは主に、「利益剰余金」が28億5千万円増加し、「非支配株主持分」が12億7千6百万円減少したことにより
ます。
b.経営成績
当連結会計年度における世界経済は、全体としては「ウィズコロナ」が進み緩やかな回復傾向で推移しました。しかし、ウクライナ情勢の深刻化、米国の「量的引き締め」方針による米国及び各国経済への影響懸念、中国の「ゼロコロナ政策」の行き詰まり及び主要都市のロックダウン開始などにより、世界経済の先行き不透明感はさらに強まりました。
当連結会計年度の当社グループの連結業績につきましては、売上高は514億1千8百万円(前年同期売上高551億8千6百万円)、営業利益は54億6千1百万円(前年同期営業利益66億4百万円)、経常利益は58億6千8百万円(前年同期経常利益68億3千6百万円)、親会社株主に帰属する当期純利益は41億9千8百万円(前年同期親会社株主に帰属する当期純利益35億1千3百万円)となりました。
当連結会計年度の当社グループの受注金額は、532億円(前年同期369億8千万円)となりました。この結果、当連結会計年度末の受注残高は427億2千1百万円(前年同期409億3千9百万円)となりました。
セグメントの業績は、次のとおりです。なお、当連結会計年度より、報告セグメントの区分を変更しており、以下の前年同期比較については、前年同期の数値を変更後のセグメント区分に組み替えた数値で比較しております。
(FPD事業)
フラットパネルディスプレイ(FPD)装置事業においては、中国を中心にFPDの設備投資がなされました。当連結会計年度の当社グループのFPD事業の受注金額は439億6千5百万円(前年同期314億5百万円)、受注残高は360億9千3百万円(前年同期355億1千1百万円)となりました。また、当連結会計年度の当社グループのFPD事業の連結業績につきましては、売上高は433億7千5百万円(前年同期529億4千1百万円)、営業利益は51億3百万円(前年同期67億5千2百万円)となりました。
(半導体事業)
半導体装置事業においては、世界的な半導体不足等を背景にシリコンウェハ関連の設備投資等が堅調に推移した他、既存工場の増強等に関連した商談を進めました。当連結会計年度の当社グループの半導体事業の受注金額は91億3千7百万円(前年同期55億7千2百万円)、受注残高は66億2千7百万円(前年同期54億2千7百万円)となりました。また、当連結会計年度の当社グループの半導体事業の連結業績につきましては、売上高は76億7千9百万円(前年同期22億4千1百万円)、営業利益は5億5千3百万円(前年同期2百万円)となりました。
②キャッシュ・フローの状況
当連結会計年度末における現金及び現金同等物(以下「資金」という)は、前連結会計年度末に比べ、53億8千万円減少し、277億7千8百万円となりました。各キャッシュ・フローの状況は以下のとおりです。
(営業活動によるキャッシュ・フロー)
営業活動の結果取得した資金は、14億8百万円となりました。資金の取得は、主に、税金等調整前当期純利益64億5千万円、棚卸資産の減少51億3千9百万円、減価償却費13億5千1百万円により、資金の使用は、主に、前受金の減少73億5千2百万円、法人税等の支払額36億8千7百万円によります。
(投資活動によるキャッシュ・フロー)
投資活動の結果使用した資金は15億5千4百万円となりました。資金の取得は、主に有形固定資産の売却による収入8億8千6百万円、資金の使用は、主に、有形固定資産の取得による支出20億4千8百万円によります。
(財務活動によるキャッシュ・フロー)
財務活動の結果使用した資金は、58億3千9百万円となりました。資金の使用は、主に、長期借入金の返済による支出29億6千8百万円、配当金の支払額11億7千6百万円、非支配株主への配当金の支払額10億8千3百万円によります。
③生産、受注及び販売の実績
a.生産実績
当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称 |
当連結会計年度 (自 2021年4月1日 至 2022年3月31日) |
前年同期比(%) |
FPD事業(百万円) |
29,233 |
△14.1 |
半導体事業(百万円) |
3,240 |
- |
その他事業(百万円) |
- |
- |
合計(百万円) |
32,473 |
△5.0 |
(注)1.金額は販売価格によっております。
2.当連結会計年度よりセグメントの変更を行っており、前年同期比は変更後のセグメント区分に組替えて算出しております。
3.半導体事業の前年同期比は、1000%を超えているため記載しておりません。
b.受注実績
当連結会計年度の受注状況をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称 |
受注高 (百万円) |
前年同期比(%) |
受注残高 (百万円) |
前年同期比(%) |
FPD事業 |
43,965 |
40.0 |
36,093 |
1.6 |
半導体事業 |
9,137 |
64.0 |
6,627 |
22.1 |
その他事業 |
97 |
- |
- |
- |
合計 |
53,200 |
43.9 |
42,721 |
4.4 |
(注)1.当連結会計年度よりセグメントの変更を行っており、前年同期比は変更後のセグメント区分に組替えて算出しております。
2.その他事業の受注高の前年同期比は、1000%を超えているため記載しておりません。
3.その他事業の受注残高の前年同期比は、受注が存在しないため記載しておりません。
c.販売実績
当連結会計年度の販売実績をセグメントに示すと、次のとおりであります。
セグメントの名称 |
当連結会計年度 (自 2021年4月1日 至 2022年3月31日) |
前年同期比(%) |
FPD事業(百万円) |
43,375 |
△18.1 |
半導体事業(百万円) |
7,679 |
242.5 |
その他事業(百万円) |
363 |
- |
合計(百万円) |
51,418 |
△6.8 |
(注)1.当連結会計年度よりセグメントの変更を行っており、前年同期比は変更後のセグメント区分に組替えて算出しております。
2.その他事業の販売実績の前年同期比は、1000%を超えているため記載しておりません。
3.最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。
相手先 |
前連結会計年度 (自 2020年4月1日 至 2021年3月31日) |
当連結会計年度 (自 2021年4月1日 至 2022年3月31日) |
||
金額(百万円) |
割合(%) |
金額(百万円) |
割合(%) |
|
Changsha HKC Optoelectronics Co., Ltd. |
- |
- |
10,343 |
20.12 |
Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. |
15,809 |
28.65 |
5,552 |
10.80 |
4.前連結会計年度のChangsha HKC Optoelectronics Co., Ltd.につきましては、当該割合が100分の10未満のため記載を省略しております。
(2)経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容
経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。
なお、文中の将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。
①重要な会計方針及び見積り
当社グループの連結財務諸表は、わが国において一般に公正妥当と認められている企業会計の基準に基づき作成しております。
当社グループの連結財務諸表の作成にあたっては、必要と思われる見積りは合理的な基準に基づいて実施しております。詳細につきましては、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項) 4.会計方針に関する事項」に記載のとおりであります。
なお、新型コロナウイルスの流行等、不確実性が高く、将来の業績予測等に反映させることが難しい要素もありますが、現時点で入手可能な情報等を基に見積りを行っております。
②経営者の視点による経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容
経営者の視点による当社グループの当連結会計年度の経営成績等は、次のとおりであります。
a. 経営成績等の状況
当連結会計年度においては、新型コロナウイルス感染症の再拡大に伴う顧客との共同評価遅れ、部材納期遅延、顧客都合による納期変更等により、全体としては厳しい状況が継続いたしました。特に、当社グループの主要顧客が集まる中国において実施された「ゼロコロナ政策」等の影響により、FPD装置事業においては、大規模な設備投資が控えられ、売上が減少致しました。その一方で、半導体事業においては、世界的な半導体不足を背景としたシリコンウェハ新工場の設備投資、既存工場の生産能力増強投資等により、大幅に販売が増加致しました。
その結果、当連結会計年度の当社グループの売上高は514億1千8百万円(前年同期売上高551億8千6百万円)となりました。また、営業利益については、上記理由に伴う売上の減少、プロダクトミックス(製品構成)の変化、のれん償却費等の販売費及び一般管理費の増加等に伴い、54億6千1百万円(前年同期営業利益66億4百万円)となりました。
〈営業利益の主な増減要因(前年同期比)〉
b. 当社グループの資本の財源及び資金の流動性に係る情報
(キャッシュ・フロー)
当連結会計年度のキャッシュ・フローの分析につきましては、「(1)経営成績等の状況の概要 ②キャッシュ・ フロー」に記載のとおりです。
(契約債務)
2022年3月31日現在の契約債務の概要は以下のとおりです。
|
年度別要支払額(百万円) |
||||||
合計 |
1年以内 |
1年超 2年以内 |
2年超 3年以内 |
3年超 4年以内 |
4年超 5年以内 |
5年超 |
|
短期借入金 |
394 |
394 |
- |
- |
- |
- |
- |
長期借入金 |
13,155 |
2,911 |
3,446 |
5,991 |
573 |
190 |
42 |
リース債務 |
31 |
3 |
3 |
3 |
19 |
- |
- |
連結貸借対照表の1年内返済予定の長期借入金は、上記の表において、長期借入金に含めております。
(財務政策)
当社グループは、事業維持及び拡大に必要な資金について、安定的に低コストで確保することを基本方針としており、年度経営計画に照らして、必要な資金を調達するようにしております。また、資金の流動性確保のため、金融機関と108億円(うち3億2千万円使用)の当座貸越契約を締結しております。
当社グループの主な資金需要は、運転資金及び投資資金であります。運転資金の主なものは、製品製造のための原材料等の購入費、外注費、製造経費の他、販売費及び一般管理費等の営業費用であります。また、投資資金の主なものは、固定資産等の設備投資、事業拡大を図るためのM&A等の投資であります。
これらの運転資金及び投資資金につきましては、営業活動から得た資金や内部留保資金の他、金融機関からの借入により調達しております。
c. 経営成績に重要な影響を与える要因について
「第2 事業の状況 2 事業等のリスク」に記載のとおりであります。
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