精密機器 <7717> 株式会社ブイ・テクノロジー セグメント

１．報告セグメントの概要

　当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

　当社グループは、当社及び当社の連結子会社を基礎とした業種別のセグメントから構成されており、「ＦＰＤ事業」、「半導体事業」の２つの事業セグメントを報告セグメントとしております。

　各報告セグメントの概要は以下のとおりであります。

（ＦＰＤ事業）

　ＦＰＤ製造工程における製造装置、検査装置、フォトマスク用装置等の開発、設計、製造、販売、関連サービス及びＯＬＥＤ用蒸着マスクをはじめとする部材等の提供を行っております。

（半導体事業）

　半導体製造工程における製造装置、検査装置、フォトマスク用装置等の開発、設計、製造、販売、関連サービスの提供を行っております。

２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法

　報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、連結財務諸表を作成するために採用される会計方針に準拠した方法であります。

　報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。

　セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。

（注）１．「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ＯＬＥＤ照明等です。

２．「調整額」は、セグメント間取引消去額です。

３．セグメント利益又は損失は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。

４．セグメント資産は、報告セグメントに資産を配分していないため記載しておりません。

（注）１．「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ＯＬＥＤ照明・農業事業等です。

２．「調整額」は、セグメント間取引消去額です。

３．セグメント利益又は損失は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。

４．セグメント資産は、報告セグメントに資産を配分していないため記載しておりません。

４．報告セグメントの変更等に関する事項

  従来、量的基準より判断して、当社の報告セグメントは「ＦＰＤ事業」のみとなるため、セグメント情報の記載を省略しておりましたが、当連結会計年度において、半導体事業の量的な重要性が増したため、報告セグメントを従来の単一セグメントから、「ＦＰＤ事業」、「半導体事業」の２区分に変更し、報告セグメントに含まれない事業セグメントを「その他」としてセグメント情報を開示しております。前連結会計年度のセグメント情報は、変更後の報告セグメントの区分により組み替えて作成したものを記載しております。

　なお、市場、顧客の種類及びサービスの内容が概ね類似している事業セグメントを集約しております。

　また、会計方針の変更に記載のとおり、当連結会計年度の期首から収益認識会計基準等を適用し、収益認識に関する会計処理方法を変更したため、事業セグメントの利益または損失の算定方法を同様に変更しております。これにより、当連結会計年度の「ＦＰＤ事業」の売上高は1,173百万円減少、セグメント利益は728百万円減少し、「半導体事業」の売上高は706百万円増加し、セグメント利益は359百万円増加しました。

１．製品及びサービスごとの情報

　当連結会計年度の製品及びサービスごとの情報に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

(1）売上高

（単位：百万円）

（注）売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2）有形固定資産

（単位：百万円）

３．主要な顧客ごとの情報

（単位：百万円）

　　　(注）Sakai SIO International Guangzhou Co.,Ltd.は2021年８月１日付でSDP Global (China) Co.,Ltd.

　　　へ社名変更しております。

１．製品及びサービスごとの情報

　当連結会計年度の製品及びサービスごとの情報に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

(1）売上高

（単位：百万円）

（注）売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

(2）有形固定資産

（単位：百万円）

３．主要な顧客ごとの情報

（単位：百万円）