精密機器 <7717> 株式会社ブイ・テクノロジー セグメント
セグメント
（セグメント情報等）
【セグメント情報】
１．報告セグメントの概要
当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社グループは、当社及び当社の連結子会社を基礎とした業種別のセグメントから構成されており、「ＦＰＤ事業」、「半導体事業」の２つの事業セグメントを報告セグメントとしております。
各報告セグメントの概要は以下のとおりであります。
（ＦＰＤ事業）
ＦＰＤ製造工程における製造装置、検査装置、フォトマスク用装置等の開発、設計、製造、販売、関連サービス及びＯＬＥＤ用蒸着マスクをはじめとする部材等の提供を行っております。
（半導体事業）
半導体製造工程における製造装置、検査装置、フォトマスク用装置等の開発、設計、製造、販売、関連サービスの提供を行っております。
２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、連結財務諸表を作成するために採用される会計方針に準拠した方法であります。
報告セグメントの利益は、営業利益ベースの数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、負債その他の項目の金額に関する情報
Ⅰ 前連結会計年度（自 2020年４月１日 至 2021年３月31日）
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（単位：百万円） |
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報告セグメント |
その他 （注）１ |
調整額 （注）２ |
連結財務諸表計上額 （注）３ |
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ＦＰＤ事業 |
半導体事業 |
計 |
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売上高 |
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外部顧客への売上高 |
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セグメント間の内部売上高又は振替高 |
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△ |
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計 |
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△ |
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セグメント利益又は損失（△） |
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△ |
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その他の項目 |
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減価償却費 |
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のれん償却額 |
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（注）１．「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ＯＬＥＤ照明等です。
２．「調整額」は、セグメント間取引消去額です。
３．セグメント利益又は損失は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
４．セグメント資産は、報告セグメントに資産を配分していないため記載しておりません。
Ⅱ 当連結会計年度（自 2021年４月１日 至 2022年３月31日）
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（単位：百万円） |
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報告セグメント |
その他 （注）１ |
調整額 （注）２ |
連結財務諸表計上額 （注）３ |
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ＦＰＤ事業 |
半導体事業 |
計 |
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売上高 |
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外部顧客への売上高 |
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セグメント間の内部売上高又は振替高 |
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△ |
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計 |
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△ |
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セグメント利益又は損失（△） |
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△ |
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その他の項目 |
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減価償却費 |
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のれん償却額 |
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（注）１．「その他」の区分は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、ＯＬＥＤ照明・農業事業等です。
２．「調整額」は、セグメント間取引消去額です。
３．セグメント利益又は損失は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。
４．セグメント資産は、報告セグメントに資産を配分していないため記載しておりません。
４．報告セグメントの変更等に関する事項
従来、量的基準より判断して、当社の報告セグメントは「ＦＰＤ事業」のみとなるため、セグメント情報の記載を省略しておりましたが、当連結会計年度において、半導体事業の量的な重要性が増したため、報告セグメントを従来の単一セグメントから、「ＦＰＤ事業」、「半導体事業」の２区分に変更し、報告セグメントに含まれない事業セグメントを「その他」としてセグメント情報を開示しております。前連結会計年度のセグメント情報は、変更後の報告セグメントの区分により組み替えて作成したものを記載しております。
なお、市場、顧客の種類及びサービスの内容が概ね類似している事業セグメントを集約しております。
また、会計方針の変更に記載のとおり、当連結会計年度の期首から収益認識会計基準等を適用し、収益認識に関する会計処理方法を変更したため、事業セグメントの利益または損失の算定方法を同様に変更しております。これにより、当連結会計年度の「ＦＰＤ事業」の売上高は1,173百万円減少、セグメント利益は728百万円減少し、「半導体事業」の売上高は706百万円増加し、セグメント利益は359百万円増加しました。
【関連情報】
前連結会計年度（自 2020年４月１日 至 2021年３月31日）
１．製品及びサービスごとの情報
当連結会計年度の製品及びサービスごとの情報に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
２．地域ごとの情報
(1）売上高
（単位：百万円）
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日本 |
韓国 |
中国 |
台湾 |
その他 |
合計 |
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2,624 |
1,829 |
48,842 |
1,651 |
237 |
55,186 |
（注）売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2）有形固定資産
（単位：百万円）
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日本 |
韓国 |
中国 |
その他 |
合計 |
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3,889 |
225 |
259 |
9 |
4,382 |
３．主要な顧客ごとの情報
（単位：百万円）
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顧客の名称又は氏名 |
売上高 |
関連するセグメント名 |
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Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. |
15,809 |
ＦＰＤ事業 |
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Wuhan BOE Optoelectronics Technology Co., Ltd. |
10,858 |
ＦＰＤ事業 |
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SDP Global(China)Co.,Ltd. |
10,067 |
ＦＰＤ事業 |
(注）Sakai SIO International Guangzhou Co.,Ltd.は2021年８月１日付でSDP Global (China) Co.,Ltd.
へ社名変更しております。
当連結会計年度（自 2021年４月１日 至 2022年３月31日）
１．製品及びサービスごとの情報
当連結会計年度の製品及びサービスごとの情報に関しては、セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。
２．地域ごとの情報
(1）売上高
（単位：百万円）
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日本 |
韓国 |
中国 |
台湾 |
その他 |
合計 |
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5,305 |
1,762 |
40,496 |
3,614 |
240 |
51,418 |
（注）売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2）有形固定資産
（単位：百万円）
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日本 |
韓国 |
中国 |
その他 |
合計 |
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4,104 |
237 |
371 |
6 |
4,720 |
３．主要な顧客ごとの情報
（単位：百万円）
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顧客の名称又は氏名 |
売上高 |
関連するセグメント名 |
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Changsha HKC Optoelectronics Co., Ltd. |
10,343 |
ＦＰＤ事業 |
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Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. |
5,552 |
ＦＰＤ事業 |
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度（自 2020年４月１日 至 2021年３月31日）
該当事項はありません。
当連結会計年度（自 2021年４月１日 至 2022年３月31日）
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（単位：百万円） |
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ＦＰＤ事業 |
半導体事業 |
その他 |
合計 |
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減損損失 |
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【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
前連結会計年度（自 2020年４月１日 至 2021年３月31日）
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（単位：百万円） |
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ＦＰＤ事業 |
半導体事業 |
その他 |
合計 |
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当期償却額 |
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当期末残高 |
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当連結会計年度（自 2021年４月１日 至 2022年３月31日）
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（単位：百万円） |
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ＦＰＤ事業 |
半導体事業 |
その他 |
合計 |
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当期償却額 |
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当期末残高 |
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【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
前連結会計年度（自 2020年４月１日 至 2021年３月31日）
該当事項はありません。
当連結会計年度（自 2021年４月１日 至 2022年３月31日）
該当事項はありません。
お知らせ
- 2020/11/10 企業詳細ページに大量保有、大量保有（被保有分）を追加。
- 2020/10/10 企業詳細ページに事業内容、リスク等を追加。を追加。
- 2020/08/20 大量保有報告書を追加。
- 2019/10/26 発表予定にソート機能を追加。
- 2019/04/25 財務データを追加。
- 2019/04/12 決算スケジュール一部修正。
- 2019/01/16 高値更新企業の業績一部修正。
- 2019/01/16 セキュリティ強化(常時SSL化)
- 2018/05/20 企業詳細ページに沿革を追加。
- 2018/03/01 高値更新企業の業績を追加。
- 2017/01/29 企業情報に業績を追加。
- 2017/01/18 決算発表予定の不具合を修正。
