当社グループは、高度なシール技術を核としたトータルシールエンジニアリングと機能樹脂加工技術の応用により市場課題へのソリューションを重視した技術開発、製品開発、システム開発を軸に研究開発活動を進めております。当連結会計年度においては、引き続き外部技術探索とオープンイノベーションによる外部技術の活用、取り込みの充実を図ると共に、環境、エネルギー、半導体、プラント、産業機器などの市場分野を対象に、グローバルに顧客の高度な要求に応えることができる高収益ハード(高機能商品)およびサービス開発(H&S開発)を実施しております。又、デジタルトランスフォーメーションに向けた活動として、マテリアルインフォマティクスの活用技術など、H&S商品開発へのデータサインエス技術の応用、リモートでの開発環境構築に向けたITインフラの充実を進めております。
当連結会計年度におけるグループ全体の研究開発費は
(1) シール製品事業
シール製品におきましては、シールエンジニアリングをコア技術として、グローバル市場に対して、ニーズに合わせた技術開発、製品開発、周辺システム開発を継続的に進めております。プラント・機器関連分野では、コア技術の高度化による継続性のある差別化技術開発により、顧客の環境対応や安定操業に貢献する製品、メンテナンス管理を容易にする製品やシステムの開発などを進めております。エラストマー分野におきましては、外部技術探索による新素材と、当社保有技術との融合により、成長が期待される水素エネルギー市場に対応可能な製品の開発や、拡大する半導体市場へのスペックイン開発活動をグローバルに展開しております。また、建設機械等の産業機器市場を対象に、機器の予知保全を支援するシステム商品の開発を進めております。
当製品事業に係る研究開発費は、
(2) 機能樹脂製品事業
機能樹脂製品におきましては、半導体産業で使用される薬液の要求性能が継続して高くなっており、製品の低パーティクルへの要求レベルを満たす製品の開発を継続的に進めております。コア技術となる樹脂加工技術については、オープンイノベーションを積極的に活用することにより、品質の向上を行うとともに、樹脂材料の改質、複合をはじめとした差別化技術開発により、独創的な機能材料の開発を進めております。
当製品事業に係る研究開発費は、
(3) シリコンウエハーリサイクル事業他
シリコンウエハーリサイクル事業他におきましては、外部先端技術をグローバルに探索し、オープンイノベーションによる外部研究機関や企業とのコラボレーションを推進しつつ、最大限の顧客価値を提供できる新規事業を創出する取り組みを進めております。外部技術を適切に取り込むことによって、ハード(H)としての製品開発だけではなくサービス(S) 開発にも注力しております。新素材探索やセンシング技術の取り込み等、当社保有のコア技術と組み合わることで、材料技術の高度化と、お客様の安全・安心につながる予知保全、日常保全に繋がる価値・サービスの構築・開発を進めております。
当事業に係る研究開発費は、
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