セグメント

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1 報告セグメントの概要

 報告セグメントの決定方法及び各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類

 当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、経営者が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

 当社グループは、BU(ビジネスユニット)を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体製造装置」及び「FPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置」を報告セグメントとしております。

 「半導体製造装置」の製品は、ウェーハ処理工程で使われるコータ/デベロッパ、エッチング装置、成膜装置、洗浄装置、ウェーハ検査工程で使われるウェーハプローバ、及びウェーハレベルのボンディング/デボンディング装置などの半導体製造装置から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。

 「FPD製造装置」の製品は、フラットパネルディスプレイ製造用のコータ/デベロッパ、エッチング/アッシング装置及び有機ELディスプレイ製造用インクジェット描画装置から構成されており、これらの開発・製造・販売・保守サービス等を行っております。

 

 

2 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法

 報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、注記事項(連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項)における記載と概ね同一であります。セグメント間の内部収益及び振替高は市場価格を勘案し、当社グループ間の協議により決定しております。また、共用資産については、各報告セグメントに配分しておりませんが、関連する費用については、合理的な基準に基づき各報告セグメントに配分しております。

 

 注記事項「(会計方針の変更) 1 収益認識に関する会計基準等の適用」に記載のとおり、当連結会計年度の期首から収益認識会計基準等を適用し、収益認識に関する会計処理方法を変更したため、事業セグメントの利益又は損失の算定方法を同様に変更しております。

 この結果、従来の方法に比べて、当連結会計年度におけるセグメントごとの売上高は、「半導体製造装置」で188,757百万円増加し、「FPD製造装置」で6,301百万円増加しております。また、セグメント利益は、「半導体製造装置」で105,410百万円増加し、「FPD製造装置」で1,563百万円増加しております。

 

 

3 報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報

前連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

その他

(注) 1

合計

調整額

(注) 2

連結財務諸表

計上額

(注) 3

 

半導体

製造装置

FPD

製造装置

売上高

 

 

 

 

 

 

外部顧客への

売上高

1,315,200

83,772

129

1,399,102

1,399,102

セグメント間の

内部売上高又は

振替高

21,952

21,952

21,952

1,315,200

83,772

22,082

1,421,055

21,952

1,399,102

セグメント利益

362,526

8,823

534

371,884

54,846

317,038

セグメント資産

626,957

29,405

3,276

659,638

765,725

1,425,364

その他の項目

 

 

 

 

 

 

減価償却費

17,919

1,492

199

19,611

14,231

33,843

のれんの償却額

199

199

199

有形固定資産及び

無形固定資産の増加額

23,485

1,256

107

24,849

39,913

64,762

(注) 1 「その他」は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、当社グループの物流・施設管理・保険業務等であります。

2 調整額の主な内容は、以下のとおりであります。

(1) セグメント利益の調整額△54,846百万円は、報告セグメントに帰属しない当社における基礎研究又は要素研究等の研究開発費△21,669百万円、関係会社整理損失引当金繰入額△3,327百万円、及びその他の一般管理費等であります。

(2) セグメント資産の調整額765,725百万円の主な内容は、各報告セグメントに配分していない現金及び預金、有価証券、建物及び構築物であります。

(3) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額39,913百万円の主な内容は、各報告セグメントに配分していない建物及び構築物の設備投資額であります。

3 セグメント利益は、連結損益計算書の税金等調整前当期純利益と調整を行っております。

 

当連結会計年度(自 2021年4月1日 至 2022年3月31日)

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

その他

(注) 1

合計

調整額

(注) 2

連結財務諸表

計上額

(注) 3

 

半導体

製造装置

FPD

製造装置

売上高

 

 

 

 

 

 

外部顧客への

売上高

1,943,843

59,830

131

2,003,805

2,003,805

セグメント間の

内部売上高又は

振替高

28,000

28,000

28,000

1,943,843

59,830

28,132

2,031,806

28,000

2,003,805

セグメント利益

667,437

3,874

698

672,010

75,312

596,698

セグメント資産

949,714

25,019

3,895

978,629

915,828

1,894,457

その他の項目

 

 

 

 

 

 

減価償却費

19,149

1,258

148

20,556

16,170

36,727

のれんの償却額

206

206

206

有形固定資産及び

無形固定資産の増加額

25,331

1,592

20

26,945

39,936

66,881

(注) 1 「その他」は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、当社グループの物流・施設管理・保険業務等であります。

2 調整額の主な内容は、以下のとおりであります。

(1) セグメント利益の調整額△75,312百万円は、報告セグメントに帰属しない当社における基礎研究又は要素研究等の研究開発費△23,075百万円、付加価値税追徴税額△4,577百万円、及びその他の一般管理費等であります。

(2) セグメント資産の調整額915,828百万円の主な内容は、各報告セグメントに配分していない現金及び預金、建物及び構築物、投資有価証券であります。

(3) 有形固定資産及び無形固定資産の増加額の調整額39,936百万円の主な内容は、各報告セグメントに配分していない建物及び構築物の設備投資額であります。

3 セグメント利益は、連結損益計算書の税金等調整前当期純利益と調整を行っております。

 

【関連情報】

前連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)

1 製品及びサービスごとの情報

 セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

2 地域ごとの情報

(1) 売上高

(単位:百万円)

 

日本

北米

欧州

韓国

台湾

中国

その他

合計

197,566

152,073

63,502

285,261

249,766

398,491

52,439

1,399,102

(注) 1 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

2 北米のうち、米国は151,659百万円であります。

 

(2) 有形固定資産

(単位:百万円)

 

日本

その他

合計

155,637

41,330

196,967

 

3 主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

 

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

Samsung Electronics Co., Ltd.

256,656

半導体製造装置

FPD製造装置

Intel Corporation

193,706

半導体製造装置

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.

164,340

半導体製造装置

(注) 売上高には、当該顧客と同一の企業集団に属する顧客に対する売上高を含めております。

 

当連結会計年度(自 2021年4月1日 至 2022年3月31日)

1 製品及びサービスごとの情報

 セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

2 地域ごとの情報

(1) 売上高

(単位:百万円)

 

日本

北米

欧州

韓国

台湾

中国

その他

合計

230,368

268,065

107,954

381,175

361,569

566,219

88,453

2,003,805

(注) 1 売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

2 北米のうち、米国は267,999百万円であります。

 

(2) 有形固定資産

(単位:百万円)

 

日本

その他

合計

173,493

49,584

223,078

 

3 主要な顧客ごとの情報

(単位:百万円)

 

顧客の名称又は氏名

売上高

関連するセグメント名

Samsung Electronics Co., Ltd.

312,279

半導体製造装置

FPD製造装置

Intel Corporation

303,982

半導体製造装置

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.

231,393

半導体製造装置

(注) 売上高には、当該顧客と同一の企業集団に属する顧客に対する売上高を含めております。

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)

 該当事項はありません。

 

当連結会計年度(自 2021年4月1日 至 2022年3月31日)

 該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)

 

 

 

(単位:百万円)

 

半導体製造装置

FPD製造装置

合計

当期償却額

199

199

当期末残高

733

733

 

当連結会計年度(自 2021年4月1日 至 2022年3月31日)

 

 

 

(単位:百万円)

 

半導体製造装置

FPD製造装置

合計

当期償却額

206

206

当期末残高

531

531

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

該当事項はありません。

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