セグメント

(セグメント情報等)

【セグメント情報】

1.報告セグメントの概要

(1) 報告セグメントの決定方法

 当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

 

(2) 各報告セグメントに属する製品及びサービスの種類

 当社企業グループは、取り扱う商品・サービスを基軸として区分した事業の種類別に国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。当社企業グループの報告セグメント及びその主要取扱商品・サービスは次のとおりであります。

報告セグメント

主要取扱商品・サービス

FAシステム事業

プログラマブルコントローラー、インバーター、ACサーボ、各種モーター、配電制御機器、産業用ロボット、放電加工機、レーザー加工機、コネクター、エンベデッド機器、産業用パソコン、タッチパネルモニター

半導体デバイス事業

半導体(マイコン、ASIC、パワーデバイス、メモリー、アナログIC、ロジックIC)、電子デバイス(メモリーカード、密着イメージセンサー、液晶)

施設事業

パッケージエアコン他空調機器、LED照明、太陽光発電システム、オール電化機器、ルームエアコン、昇降機、受変電設備機器、監視制御装置

 

 

2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
 報告セグメントの利益又は損失は、営業利益ベースの数値であります。

 

会計方針の変更に記載のとおり、当連結会計年度の期首から収益認識会計基準等を適用し、収益認識に関する会計処理方法を変更したため、事業セグメントの利益又は損失の算定方法を同様に変更しております。

当該変更により、従来の方法に比べて、当連結会計年度の「FAシステム事業」の売上高は886百万円減少、セグメント利益は159百万円減少しております。なお、「半導体デバイス事業」及び「施設事業」の売上高並びにセグメント利益に与える影響は軽微であります。

 

 

Ⅰ 前連結会計年度(自  2020年4月1日  至  2021年3月31日)

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

その他

(注)1

合計

調整額

(注)2

連結
財務諸表
計上額

FAシステム事業

半導体デバイス事業

施設事業

売上高

 

 

 

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

88,071

54,347

15,381

157,800

3,640

161,440

161,440

セグメント間の
内部売上高又は振替高

88,071

54,347

15,381

157,800

3,640

161,440

161,440

セグメント利益又は損失(△)

(営業利益又は営業損失(△))

2,919

868

247

4,035

2

4,033

4,033

セグメント資産

44,318

23,621

8,594

76,533

2,816

79,350

40,915

120,265

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

 

 減価償却費

279

108

52

440

15

455

455

 有形固定資産及び無形
 固定資産の増加額

335

139

73

548

20

568

568

 

(注)1   「その他」の内容は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、「MS事業」を含んでおります。

    2   セグメント資産の調整額40,915百万円は、報告セグメントに配分していない全社資産で、その主なものは、余資運用資金(現金及び預金、有価証券等)及び長期投資資金(投資有価証券等)であります。

 

Ⅱ 当連結会計年度(自  2021年4月1日  至  2022年3月31日)

 

3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報

 

 

 

 

 

 

 

(単位:百万円)

 

報告セグメント

その他

(注)1

合計

調整額

(注)2

連結
財務諸表
計上額

FAシステム事業

半導体デバイス事業

施設事業

売上高

 

 

 

 

 

 

 

 

日本

96,971

45,854

15,352

158,178

4,140

162,319

162,319

アジア他

4,410

25,744

30,154

957

31,112

31,112

顧客との契約から
生じる収益

101,381

71,599

15,352

188,333

5,097

193,431

193,431

外部顧客への売上高

101,381

71,599

15,352

188,333

5,097

193,431

193,431

セグメント間の
内部売上高又は振替高

101,381

71,599

15,352

188,333

5,097

193,431

193,431

セグメント利益又は損失(△)
(営業利益又は営業損失(△))

4,113

2,510

159

6,782

73

6,710

6,710

セグメント資産

52,608

36,338

10,781

99,728

3,913

103,642

31,530

135,172

その他の項目

 

 

 

 

 

 

 

 

 減価償却費

290

123

60

473

16

490

490

 有形固定資産及び無形
 固定資産の増加額

491

205

104

802

30

832

832

 

(注)1   「その他」の内容は、報告セグメントに含まれない事業セグメントであり、「MS事業」を含んでおります。

    2   セグメント資産の調整額31,530百万円は、報告セグメントに配分していない全社資産で、その主なものは、余資運用資金(現金及び預金、有価証券等)及び長期投資資金(投資有価証券等)であります。

 

 

【関連情報】

前連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

  セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1) 売上高

(単位:百万円)

日本

アジア

その他

合計

139,756

21,629

54

161,440

 

   (注)  売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2) 有形固定資産

(単位:百万円)

日本

アジア

その他

合計

5,178

14

5,192

 

 

3.主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載しておりません。

 

当連結会計年度(自 2021年4月1日 至 2022年3月31日)

1.製品及びサービスごとの情報

  セグメント情報に同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

 

2.地域ごとの情報

(1) 売上高

(単位:百万円)

日本

アジア

その他

合計

162,319

30,891

220

193,431

 

   (注)  売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

 

(2) 有形固定資産

(単位:百万円)

日本

アジア

その他

合計

5,565

30

5,596

 

 

3.主要な顧客ごとの情報

外部顧客への売上高のうち、連結損益計算書の売上高の10%以上を占める相手先がないため、記載しておりません。

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

該当事項はありません。

 

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日

 「半導体デバイス事業」セグメントにおいて、当連結会計年度に新たに株式を取得し子会社とした株式会社立花電子ソリューションズを連結の範囲に含めております。当該事象による負ののれん発生益の計上は、当連結会計年度において395百万円であります。なお、この金額はセグメント利益又は損失の金額には含まれておりません。
 

当連結会計年度(自 2021年4月1日 至 2022年3月31日

該当事項はありません。

 

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