2. <9880> イノテック株式会社
  3. セグメント

電気機器 <9880> イノテック株式会社 セグメント

セグメント

（セグメント情報等）

【セグメント情報】

１．報告セグメントの概要

　当社グループの報告セグメントは、当社グループの構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。

　当社グループは、親会社に製商品・サービス別の事業本部を置き、各事業本部は、取り扱う製商品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。また、連結子会社は、各社が取り扱う製商品・サービスについて、関連する親会社の事業本部と連携した事業活動を展開しております。

　したがって、当社グループは、親会社の事業本部及び連結子会社を基礎とした製商品・サービス別のセグメントから構成されており、それらの経済的特徴等の類似性を考慮した報告セグメントとしております。

なお、当連結会計年度より、事業ポートフォリオの最適化とシナジーの強化を目的として、報告セグメントを従来の「設計開発ソリューション事業」及び「プロダクトソリューション事業」の２区分から、「テストソリューション事業」、「半導体設計関連事業」及び「システム・サービス事業」の３区分に変更しております。

「テストソリューション事業」は、主に自社製テストシステムやプローブカードを販売する事業セグメントから構成されております。「半導体設計関連事業」は、主に半導体設計用（EDA）ソフトウェアやLSIの受託設計・開発を行う事業セグメントから構成されております。「システム・サービス事業」は、主に組込み関連のソフトウェア・開発検証サービスや電子機器の開発・販売を行う事業セグメントから構成されております。

また、前連結会計年度のセグメント情報は、変更後の報告セグメントの区分に基づき作成したものを開示しております。

 

２．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額の算定方法

報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。

また、「会計方針の変更」に記載のとおり、「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号 2020年３月31日）等を当連結会計年度の期首から適用し、収益認識に関する会計処理方法を変更したため、事業セグメントの利益又は損失の測定方法を同様に変更しております。

当該変更により、従来の方法に比べて、当連結会計年度の「半導体設計関連事業」の売上高は10,228千円増加、セグメント利益は5,580千円減少し、「システム・サービス事業」の売上高は518,937千円増加、セグメント利益は8,528千円増加しております。

報告セグメントの利益は、営業利益（のれん償却後）ベースの数値であります。

セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。

 

 

３．報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産その他の項目の金額に関する情報及び収益の分解情報

  　前連結会計年度（自  2020年４月１日  至  2021年３月31日）

 

 

 

 

 

（単位：千円）

 

報告セグメント

調整額

（注）１

連結

財務諸表

計上額

（注）２

 

テストソリューション事業

半導体

設計関連事業

システム・

サービス事業

計

売上高

 

 

 

 

 

 

外部顧客への売上高

10,640,488

11,416,957

10,478,973

32,536,419

－

32,536,419

セグメント間の内部売上高又は振替高

－

23,529

32,594

56,123

△56,123

－

計

10,640,488

11,440,486

10,511,568

32,592,543

△56,123

32,536,419

セグメント利益

1,014,320

571,368

911,028

2,496,716

△542,360

1,954,356

その他の項目

 

 

 

 

 

 

減価償却費

350,850

141,048

362,693

854,593

55,124

909,717

のれんの償却額

160,528

31,340

58,706

250,576

－

250,576

（注）１．セグメント利益の調整額△542,360千円には、セグメント間取引消去16,959千円、各報告セグメントに配分していない全社費用△558,831千円及び棚卸資産の調整額△488千円が含まれております。その他の項目「減価償却費」の調整額55,124千円は、全社費用55,137千円及びセグメント間取引消去△12千円であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

２．セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。

３．セグメントに資産を配分していないため、セグメント資産の記載は行っておりません。

４．減価償却費は、長期前払費用の償却額を含んでおります。

 

  　当連結会計年度（自  2021年４月１日  至  2022年３月31日）

 

 

 

 

 

（単位：千円）

 

報告セグメント

調整額

（注）１

連結

財務諸表

計上額

（注）２

 

テストソリューション事業

半導体

設計関連事業

システム・

サービス事業

計

売上高

 

 

 

 

 

 

テスター

6,768,278

－

－

6,768,278

－

6,768,278

STAr Technologies

7,679,478

－

－

7,679,478

－

7,679,478

EDA他

－

8,291,105

－

8,291,105

－

8,291,105

三栄ハイテックス

－

3,854,615

－

3,854,615

－

3,854,615

モーデック

－

283,861

－

283,861

－

283,861

組込みシステム他

－

－

2,040,223

2,040,223

－

2,040,223

アイティアクセス

－

－

4,256,685

4,256,685

－

4,256,685

ガイオ・テクノロジー

－

－

3,232,491

3,232,491

－

3,232,491

レグラス

－

－

831,503

831,503

－

831,503

顧客との契約から生じる収益

14,447,757

12,429,583

10,360,903

37,238,244

－

37,238,244

外部顧客への売上高

14,447,757

12,429,583

10,360,903

37,238,244

－

37,238,244

セグメント間の内部売上高又は振替高

－

20,055

43,617

63,672

△63,672

－

計

14,447,757

12,449,638

10,404,521

37,301,917

△63,672

37,238,244

セグメント利益

1,534,453

606,166

1,114,996

3,255,616

△670,241

2,585,374

その他の項目

 

 

 

 

 

 

減価償却費

393,831

159,089

374,541

927,462

53,997

981,459

のれんの償却額

184,087

46,863

－

230,951

－

230,951

（注）１．セグメント利益の調整額△670,241千円には、セグメント間取引消去3,907千円、各報告セグメントに配分していない全社費用△672,494千円及び棚卸資産の調整額△1,654千円が含まれております。その他の項目「減価償却費」の調整額53,997千円は、全社費用53,997千円及びセグメント間取引消去△0千円であります。全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない一般管理費であります。

２．セグメント利益は、連結財務諸表の営業利益と調整を行っております。

３．セグメントに資産を配分していないため、セグメント資産の記載は行っておりません。

４．減価償却費は、長期前払費用の償却額を含んでおります。

 

【関連情報】

前連結会計年度（自  2020年４月１日  至  2021年３月31日）

１．製品及びサービスごとの情報

セグメント情報として、同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

２．地域ごとの情報

(1）売上高

（単位：千円）

 

日本

台湾

その他

合計

25,987,180

3,128,826

3,420,413

32,536,419

（注）１．売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

　　　２．その他に属する主な地域の内訳は次のとおりです。

中国、シンガポール、アメリカ、韓国、マレーシア

 

(2）有形固定資産

  本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90％を超えるため、記載を省略しております。

 

当連結会計年度（自  2021年４月１日  至  2022年３月31日）

１．製品及びサービスごとの情報

セグメント情報として、同様の情報を開示しているため、記載を省略しております。

２．地域ごとの情報

(1）売上高

（単位：千円）

 

日本

台湾

その他

合計

28,194,624

4,765,799

4,277,820

37,238,244

（注）１．売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。

　　　２．その他に属する主な地域の内訳は次のとおりです。

中国、シンガポール、アメリカ、韓国

 

(2）有形固定資産

（単位：千円）

 

日本

台湾

その他

合計

9,524,229

1,312,425

5,474

10,842,129

 

【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】

前連結会計年度（自  2020年４月１日  至  2021年３月31日）

該当事項はありません。

 

当連結会計年度（自  2021年４月１日  至  2022年３月31日）

該当事項はありません。

 

【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】

前連結会計年度（自  2020年４月１日  至  2021年３月31日）

 

 

 

 

（単位：千円）

 

テストソリューション事業

半導体

設計関連事業

システム・

サービス事業

全社・消去

合計

当期償却額

160,528

31,340

58,706

－

250,576

当期末残高

991,611

278,974

－

－

1,270,585

 

当連結会計年度（自  2021年４月１日  至  2022年３月31日）

 

 

 

 

（単位：千円）

 

テストソリューション事業

半導体

設計関連事業

システム・

サービス事業

全社・消去

合計

当期償却額

184,087

46,863

－

－

230,951

当期末残高

935,234

277,110

－

－

1,212,345

 

【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】

前連結会計年度（自  2020年４月１日  至  2021年３月31日）

該当事項はありません。

 

当連結会計年度（自  2021年４月１日  至  2022年３月31日）

該当事項はありません。

 
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