業績

3【経営者による財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 経営成績等の状況の概要

当連結会計年度における当社グループ(当社及び連結子会社)の財政状態、経営成績及びキャッシュ・フローの状況(以下、「経営成績等」という。)の状況の概要は次のとおりであります。

なお、当連結会計年度より、「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を適用しております。そのため、当連結会計年度における経営成績に関する説明については、前連結会計年度と比較しての増減額及び前年同期比(%)を記載せずに説明しております。詳細については、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項(会計方針の変更)」をご参照ください。

 

① 財政状態及び経営成績の状況

当連結会計年度における世界経済は、各国において新型コロナウイルス感染症のワクチン接種が進み感染症の拡大が抑制され、個人消費や経済活動が緩やかに回復基調で推移いたしました。一方で、半導体不足による生産・供給の遅れや原材料価格の高騰に加え、年度終盤からのウクライナ情勢の緊迫化により、先行きの不透明感はさらに強まっております。

わが国経済におきましては、緊急事態宣言やまん延防止等重点措置の適用による制限が続く中で、ワクチン接種の普及により社会・経済活動の持ち直しの動きがみられたものの、オミクロン株の発生による感染の再拡大や半導体不足、原材料価格の高騰など、景気の先行きは依然として不透明な状況が続いております。

このような状況の中で当社グループは、今期が最終年度となる中期経営計画「SHINKA 2022」の達成のため、オンラインやWebサイトを通しての販売活動など、現状の経営環境に適応した戦略を継続し、業績向上に努めてまいりました。その結果、当連結会計年度の財政状態及び経営成績は以下のとおりとなりました。

 

a.財政状態

当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末と比較して12,457百万円増加し、47,507百万円となりました。

当連結会計年度末の負債の合計は、前連結会計年度末と比較して7,206百万円増加し、27,176百万円となりまし

た。

また、純資産は、前連結会計年度末と比較して5,250百万円増加し、20,331百万円となりました。

 

b.経営成績

当連結会計年度における連結売上高は37,547百万円(前年同期は30,372百万円)、営業利益は4,081百万円(前年同期は1,905百万円)、経常利益は4,197百万円(前年同期は1,869百万円)となり、親会社株主に帰属する当期純利益は2,892百万円(前年同期は1,458百万円)となりました。

 

セグメントごとの経営成績は次のとおりであります。

(工作機械)

工作機械は、売上高は26,096百万円(前年同期は21,068百万円)、セグメント利益(営業利益)は1,630百万円(前年同期は432百万円)となりました。

(半導体関連装置)

半導体関連装置は、売上高は11,450百万円(前年同期は9,303百万円)、セグメント利益(営業利益)は3,456百万円(前年同期は2,444百万円)となりました。

 

 

② キャッシュ・フローの状況

当連結会計年度における連結ベースの現金及び現金同等物(以下「資金」という。)は前連結会計年度末と比較して7,238百万円増加し、12,016百万円となりました。

当連結会計年度における各キャッシュ・フローの状況は次のとおりであります。

(営業活動によるキャッシュ・フロー)

営業活動の結果得られた資金は11,668百万円(前年同期は5,922百万円の獲得)となりました。これは主に、棚卸資産の増加3,334百万円により資金が減少した一方で、税金等調整前当期純利益4,203百万円、仕入債務の増加2,356百万円及び契約負債(前受金)の増加8,613百万円により資金が増加したことによるものであります。

(投資活動によるキャッシュ・フロー)

投資活動の結果使用した資金は1,547百万円(前年同期は919百万円の使用)となりました。これは主に、有形固定資産の取得による支出1,090百万円、子会社株式の取得による支出165百万円により資金が減少したことによるものであります。

(財務活動によるキャッシュ・フロー)

財務活動の結果使用した資金は3,150百万円(前年同期は3,690百万円の使用)となりました。これは主に、新株予約権の行使による自己株式の処分による収入2,453百万円により資金が増加した一方で、短期借入金の純減少額3,166百万円、長期借入金の返済による支出1,738百万円及び配当金の支払額437百万円により資金が減少したことによるものであります。

③ 生産、受注及び販売の実績

 a. 生産実績

当連結会計年度の生産実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

生産高(百万円)

前年同期比(%)

工作機械

19,717

129.5

半導体関連装置

8,675

163.1

          合計

28,393

138.2

(注)金額は製造原価によっております。

 

 

 b. 受注実績

当連結会計年度の受注実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

受注高(百万円)

前年同期比(%)

受注残高

(百万円)

前年同期比(%)

工作機械

34,160

160.8

17,412

192.8

半導体関連装置

32,702

225.2

34,217

312.1

         合計

66,863

186.9

51,629

258.3

(注)当連結会計年度において、半導体関連装置事業の受注高の実績が前年同期に比べて著しく変動しました。主な要因は、複数の取引先より半導体製造装置の大口受注を獲得したことによるものであります。

 

 

 c. 販売実績

当連結会計年度の販売実績をセグメントごとに示すと、次のとおりであります。

セグメントの名称

販売高(百万円)

前年同期比(%)

工作機械

26,096

123.9

半導体関連装置

11,450

123.1

          合計

37,547

123.6

(注)最近2連結会計年度の主な相手先別の販売実績及び当該販売実績の総販売実績に対する割合は次のとおりであります。

相手先

前連結会計年度

(自  2020年4月1日

至  2021年3月31日)

当連結会計年度

(自  2021年4月1日

至  2022年3月31日)

金額(百万円)

割合(%)

金額(百万円)

割合(%)

ミクロ技研株式会社

3,553

11.7

ファナック株式会社

3,788

10.1

(注)1.当連結会計年度のミクロ技研株式会社に対する販売実績は、当該販売実績の総販売実績に対する割合が10%未満であるため記載を省略しております。

2.前連結会計年度のファナック株式会社に対する販売実績は、当該販売実績の総販売実績に対する割合が10%未満であるため記載を省略しております。

 

 

(2) 経営者の視点による経営成績等の状況に関する分析・検討内容

経営者の視点による当社グループの経営成績等の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。当連結会計年度より、「収益認識に関する会計基準」(企業会計基準第29号 2020年3月31日)等を適用しております。そのため、当連結会計年度における経営成績に関する説明については、前連結会計年度と比較しての増減額及び前年同期比(%)を記載せずに説明しております。詳細については、「第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 注記事項(会計方針の変更)」をご参照ください。

なお、文中における将来に関する事項は、当連結会計年度末現在において判断したものであります。

① 財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容

1)財政状態

当連結会計年度末の総資産は、前連結会計年度末と比較して12,457百万円増加し、47,507百万円となりました。主な要因は、現金及び預金が2,408百万円、有価証券が5,000百万円、棚卸資産が5,315百万円増加したことによるものであります。

当連結会計年度末の負債の合計は、前連結会計年度末と比較して7,206百万円増加し、27,176百万円となりました。主な要因は、短期借入金が3,078百万円、長期借入金(1年内返済予定の長期借入金を含む)が1,638百万円減少した一方で、仕入債務(支払手形及び買掛金、電子記録債務)が2,435百万円、契約負債(前受金)が8,709百万円増加したことによるものであります。

また、純資産は、前連結会計年度末と比較して5,250百万円増加し、20,331百万円となりました。主な要因は、利益剰余金が親会社株主に帰属する当期純利益の計上による増加2,892百万円、配当金の支払いによる減少440百万円、「収益認識に関する会計基準」等の適用による減少435百万円により2,016百万円増加したこと、及び新株予約権の行使に伴う自己株式の処分2,346百万円によるものであります。この結果、自己資本比率は前連結会計年度末の43.0%から42.8%となりました。

2)経営成績

売上高は、37,547百万円(前連結会計年度は30,372百万円)となりました。前連結会計年度と比較し、主に工作機械セグメントにおいて、新型コロナウイルス感染症のワクチン接種が進み、各国の経済活動の制限が緩和され受注が回復基調で推移したこと、及び工作機械業界向けの精密歯車や鋳物の販売が大きく増加したことによるものです。

利益面では、QCD改善活動や内製化による変動費削減など、引き続き徹底したコスト削減に重点を置き、収益性の向上に努めてまいりました。売上総利益率は、主に増収効果により、31.8%(前連結会計年度は28.0%)となりました。

営業利益は、売上高の増加及びコンテナ不足等を要因とした海上輸送コストの高騰により、荷造発送費が増加したため、販売費及び一般管理費は前連結会計年度を上回ったものの、売上総利益の増加により、当連結会計年度は4,081百万円(前連結会計年度は1,905百万円)、営業利益率は10.9%(前連結会計年度は6.3%)となりました。

営業外損益では、主に為替差益の計上及び支払利息の減少により、前連結会計年度と比較して153百万円収益(純額)が増加しました。以上の結果、経常利益は4,197百万円(前連結会計年度は1,869百万円)となりました。

税金費用は、前連結会計年度と比較して、税金等調整前当期純利益の増加に伴う課税所得の増加等により、法人税、住民税及び事業税が462百万円増加しました。また、法人税等調整額は、当連結会計年度に繰延税金資産の減少等があったことにより443百万円増加し、合計で905百万円の増加となりました。

以上の結果、親会社株主に帰属する当期純利益は、2,892百万円(前連結会計年度は1,458百万円)となりました。

なお、当社グループの経営成績に重要な影響を与える要因につきましては、「第2 事業の状況 2 事業等のリスク」に記載しております。

 

セグメントごとの財政状態及び経営成績の状況に関する認識及び分析・検討内容は次のとおりであります。

(工作機械)

国内市場におきましては、ものづくり補助金や事業再構築補助金などの経済政策や半導体業界の成長を背景に産業用機械市場は回復が継続しております。受注につきましては、半導体関連向けを中心に幅広い業界から汎用平面研削盤、大型平面研削盤、内面研削盤などの設備需要があり、好調に推移いたしました。売上につきましても、工作機械業界向けの精密歯車や鋳物の販売が大きく増加し、前年度を上回る結果となりました。

海外市場におきましては、米国では金型業界向けの需要増加と航空機関連での回復の動きが見られ、汎用平面研削盤や大型平面研削盤などを中心として受注・売上共に前年度よりも大きく増加いたしました。欧州では経済活動の再開や自動車産業の復調による景気の拡大で、EV車関連向けに平面研削盤の需要が高まり、受注は前年度を上回っております。また、好調な受注を背景に大型平面研削盤の販売が貢献し売上も増加しております。中国ではEV車関連向けの設備投資が前年度から活発で、大型平面研削盤や小型成形研削盤の需要が拡大し、受注、売上共に好調を維持しております。東南アジアにおきましても、年度後半からの行動制限緩和により設備投資意欲が回復し、受注、売上共に低調であった前年度を上回ることができました。

以上の結果、売上高は26,096百万円(前年同期は21,068百万円)、セグメント利益(営業利益)は1,630百万円(前年同期は432百万円)となりました。

なお、セグメント資産は、前連結会計年度末と比較して2,702百万円増加し、24,787百万円となりました。これは主に受注の増加に伴い棚卸資産が増加したことによるものであります。

 

(半導体関連装置)

半導体市場におきましては、企業のデジタル化の促進、5Gスマートフォンの高機能化によってパソコン、データセンター関連向けの半導体デバイスの需要が引き続き高まっております。

このような状況の中で当社グループは、ポリッシュ装置やラップ盤の拡販に向けて、ウェーハ業界向けの新機種開発やサポート体制の強化などの諸施策を進め、拡大する半導体関連装置需要を着実に取り込んでまいりました。その結果、受注につきましては、半導体業界で継続している設備投資需要が高水準を維持したことにより、国内、東アジア、欧州の複数の取引先から半導体製造装置の受注を獲得するなど、前年度から大きく増加いたしました。売上につきましても、旺盛な半導体需要が寄与し、東アジア向けのウェーハ生産用のファイナルポリッシャーの販売が増加するなど、前年度を上回る結果となりました。

以上の結果、売上高は11,450百万円(前年同期は9,303百万円)、セグメント利益(営業利益)は3,456百万円(前年同期は2,444百万円)となりました。

なお、セグメント資産は、前連結会計年度末と比較して1,833百万円増加し、9,285百万円となりました。これは主に受注の増加に伴い棚卸資産が増加したことによるものであります。

 

セグメント別の売上高の推移

 

工作機械事業

(百万円)

半導体関連装置事業

(百万円)

合計

(百万円)

2022年3月期

26,096

11,450

37,547

2021年3月期

21,068

9,303

30,372

2020年3月期

24,423

9,881

34,305

 

②キャッシュ・フローの状況の分析・検討内容並びに資本の財源及び資金の流動性に係る情報

当連結会計年度のキャッシュ・フローの状況につきましては「(1) 経営成績等の状況の概要② キャッシュ・フローの状況」に記載のとおりです。

 

資本の財源及び資金の流動性

 当社グループの主な資金需要は、当社グループ製品製造のための原材料及び部品購入費の他、労務費、製造経費、販売費及び一般管理費等の運転資金、生産体制の強化・合理化を目的とした生産設備の新設及び更新等の設備資金であります。

このような資金需要につきましては、営業活動によるキャッシュ・フローで獲得した資金を投入している他、不足分については銀行借入金及び売上債権の流動化などにより資金を調達することとしております。調達につきましては、事業計画に基づく資金需要、金利動向、既存借入金の返済時期等を考慮の上、金額及び方法を適宜判断して実施しております。なお、当連結会計年度末の現金及び現金同等物は、売上高の約3.8ヶ月相当の水準となっており、当社グループの事業運営上、妥当な流動性を保持していると考えております。

今後予定しております生産設備の新設及び更新等につきましては、「第3設備の状況 3設備の新設、除却等の計画(1)重要な設備の新設等」に記載のとおり、自己資金及び借入金による調達を予定しております。

 

③重要な会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定

連結財務諸表の作成に当たって用いた会計上の見積り及び当該見積りに用いた仮定のうち、重要なものについては、第5 経理の状況 1 連結財務諸表等 (1)連結財務諸表 注記事項(重要な会計上の見積り)に記載のとおりであります。

 

 

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