機械 <6125> 株式会社岡本工作機械製作所 研究開発活動

５【研究開発活動】

当社グループは、総合砥粒加工機メーカーとして顧客の高精度/高能率要求に対応していくため、「究極の平面創成」をスローガンに、平面加工（研削・研磨）の分野において世界最高峰の技術を目指すことを主要な開発テーマとしております。

当連結会計年度における研究開発費の総額は95百万円であります。

また、当社グループの研究・開発・技術スタッフは126名で、全従業員の6.4％に当たります。

なお、セグメント別の状況は次のとおりであります。

(1) 工作機械

当社の主力商品である平面研削盤関連におきましては、さらなる超精密・高精度の実現を目指し、高次元かつ安定的な商品品位を確立するため、設計のクオリティーのみならず部品加工及び組立工程における技術の向上を図りながら、各種テーブルサイズのシリーズ化と静圧スピンドル、静圧スライド搭載機の拡充に継続して取り組んでおります。さらには、自動化・省人化に関する時代要求に応えるため、ワークの自動着脱・自動搬送に関する標準化を進めることにより、各種ユーザーニーズに対するフレキシブルなご提案の実現を目指しております。

すべての機構において設計再検討を行い、新たな技術も採用した中型平面研削盤のマイナーチェンジに着手いたしました。カバーデザイン、対話型汎用ソフトのグラフィックデザインを含め操作性の向上を図り、さらなるシェア拡大を目指してまいります。

その他平面研削盤以外の分野では、先期に市場投入しました複合円筒研削盤「ＵＧＭシリーズ」、内面研削盤「ＩＧＭボクサータイプ」につきまして、ユーザーニーズに対応するソフトウェア開発を継続し、販売拡大を図っております。また、薬剤等の錠剤製造に使用する打錠金型などのポリゴン研削対応の円筒研削盤開発に着手しております。

さらに新たな製品ラインナップに加えるべく、平面研削加工では不可能な部分への加工を可能とする半導体難削材対応の研削盤の開発を進めるとともに、高精密製品の高速生産及び重研削対応の平面研削盤開発に着手いたしました。

当セグメントに係る研究開発費は55百万円であります。

(2) 半導体関連装置

半導体デバイスウエーハ関連におきましては、科学技術振興機構（ＪＳＴ）の支援プログラムにて採択された、Ｓｉ貫通電極ウエーハの技術開発に引き続き取り組んでおります。

近年世界的に半導体不足が続く中、活況を呈している材料シリコンウエーハ用加工機においては、様々な顧客ニーズに対応するため、ラインナップの充実を図るとともに新規装置の開発に着手いたしました。

また、シリコン以外の特殊材料関連においてスマートフォンに採用されているＳＡＷフィルター用のＬＴ（リチウムタンタレート）やＬＮ（リチウムニオベート）、近年採用が進むハイブリッド車、プラグインハイブリッド車用のＳｉＣ（炭化ケイ素）や高出力照明、５Ｇ基地局電源用のＧａＮ（窒化ガリウム）専用の高能率研削盤ポリッシュ盤のさらなる開発を進めるとともに、車載向けＧＰＵ（画像処理）に広く使用されているパッケージ基板用研削盤の開発に着手しております。

当セグメントに係る研究開発費は39百万円であります。