機械 <6315> ＴＯＷＡ株式会社 事業の内容
事業の内容
３【事業の内容】
当社グループ（当社及び当社の関係会社）は、ＴＯＷＡ株式会社（当社）及び子会社17社の合計18社により構成されており、主に半導体製造用精密金型、半導体製造装置、ファインプラスチック成形品及びレーザ加工装置の製造販売並びに製品のアフターサービス等を行っております。
当社グループの事業内容及び当社と関係会社の当該事業に係る位置付けは次のとおりであります。
なお、次の３事業は「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 （1）連結財務諸表 注記事項」に掲げるセグメントの区分と同一であります。
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事業区分 |
主要製品 |
主要な会社 |
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半導体製造装置事業 |
半導体製造用精密金型 モールディング装置 シンギュレーション装置 等 |
当社 TOWAM Sdn.Bhd. 他 連結子会社14社 |
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ファインプラスチック成形品事業 |
医療機器 等 |
当社 株式会社バンディック |
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レーザ加工装置事業 |
レーザ加工装置 |
ＴＯＷＡレーザーフロント株式会社
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［事業系統図］
事業系統図は次のとおりであります。
お知らせ
- 2020/11/10 企業詳細ページに大量保有、大量保有（被保有分）を追加。
- 2020/10/10 企業詳細ページに事業内容、リスク等を追加。を追加。
- 2020/08/20 大量保有報告書を追加。
- 2019/10/26 発表予定にソート機能を追加。
- 2019/04/25 財務データを追加。
- 2019/04/12 決算スケジュール一部修正。
- 2019/01/16 高値更新企業の業績一部修正。
- 2019/01/16 セキュリティ強化(常時SSL化)
- 2018/05/20 企業詳細ページに沿革を追加。
- 2018/03/01 高値更新企業の業績を追加。
- 2017/01/29 企業情報に業績を追加。
- 2017/01/18 決算発表予定の不具合を修正。
