当連結会計年度におきましては、当社グループの更なる市場拡大を目指して技術開発、商品開発を実施いたしました。
セグメント別の取組みにつきましては、次のとおりであります。
コンデンサ製品
ノイズサプレッションキャパシタにつきましては、市場の要求に応え、厳しい環境下で使用可能な次世代コンデンサ製品(高温・高湿対応)並びに高周波対応製品の開発を進めてまいりました。なお、高周波対応製品は、顧客との実証実験を実施しております。
ノイズ・サージ対策製品
ノイズフィルタにつきましては、ノイズの減衰特性を高めた製品や設置面積を極小化した製品の開発を進めてまいりました。これにより、ノイズ対策のみならず、顧客が設計される機械装置の小型化にも貢献できるものです。また、コイルにつきましては、自動化設備の導入による生産合理化を図っております。
サージ対策製品は、より強いエネルギーのサージに耐え、米国・欧州規格に対応する小型電源用SPD(サージ防護デバイス)の開発・製品化を進めてまいりました。また、これらの製品は製品状態が明確に判る分離機能が備わっています。
表示・照明製品
エレベータ・エスカレータ等のビル設備向けのLED照明製品及びドットマトリックス表示器の開発を進めてまいりました。また、工作機械向けLED7セグメント表示器を開発し、受注をいただきました。
センサ製品
昨年から継続して、産業用ロボット等に搭載されるステッピングモータ向けの反射型エンコーダモジュール製品(精度の高い位置制御のための部品)の開発を進めてまいりました。
これらの結果、当連結会計年度の研究開発費は
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