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年月
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沿 革
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1938年12月
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故鬼鞍信夫、東京市大森区(現・東京都大田区)で双信電機製作所を創業し、マイカコンデンサの製造販売を開始。
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1941年11月
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長野県北佐久郡岩村田町(現・長野県佐久市岩村田)に岩村田工場を開設。
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1944年４月
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資本金15万円で株式会社に改組し、双信電機株式会社に改称する。
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1954年12月
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岩村田工場を分離独立させ長野双信電機株式会社を設立。
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1969年12月
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プラスチックフィルムコンデンサの製造のため、宮崎双信電機株式会社を設立。
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1974年12月
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立信電子株式会社が発足し、当社が12.7％出資。電子部品等の販売契約を締結。
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1984年11月
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長野双信電機株式会社を吸収合併し、当社岩村田工場とする。
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1985年５月
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宮崎双信電機株式会社を吸収合併し、当社宮崎工場とする。
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1989年10月
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ユーザーの海外現地生産に対応するため、合弁会社SOSHIN ELECTRONICS (M) SDN. BHD.(以下 双信エレクトロニクスマレーシア)を設立。(現・連結子会社)
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1989年11月
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店頭登録銘柄として、社団法人日本証券業協会に登録。
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1990年２月
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技術力・販売力等の相互有効活用を目的に、日本碍子株式会社と業務提携。
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1990年３月
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ハイブリッドICおよび複合電子回路ユニット生産のため、100％出資の高信エレクトロニクス株式会社を設立。
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1991年９月
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日本碍子株式会社が、第三者割当増資により当社の株式5,000千株を取得し、32.1％保有の筆頭株主となる。
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1995年10月
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ハイブリッドIC用基板製造・販売のため、株式会社エム・エレックの株式51％を日本碍子株式会社より取得。
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1996年７月
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北米における販売活動強化のため、100％出資のSOSHIN ELECTRONICS OF AMERICA INC.(以下 双信エレクトロニクス・オブ・アメリカ)を設立。(現・連結子会社)
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1996年10月
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株式会社エム・エレックの株式を日本碍子株式会社より追加取得し、100％出資の子会社とする。
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1997年12月
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双信エレクトロニクスマレーシアを95％(現・100％)出資の子会社とする。(現・連結子会社)
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1999年９月
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日本碍子株式会社が、東京中小企業投資育成株式会社より当社の株式1,216千株を取得し、出資比率を40.04％に引き上げ。
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2000年12月
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東京証券取引所市場第二部に上場。
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2002年７月
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東アジア地区における販売並びに部材調達強化のため、双信エレクトロニクスマレーシアの100％出資子会社としてSOSHIN ELECTRONICS (HK) LIMITED(以下 双信電子(香港)有限公司)を設立。(現・連結子会社)
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2002年11月
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東京証券取引所市場第一部に上場。
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2003年７月
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本店所在地を東京都大田区から長野県佐久市に移転。
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2004年４月
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双信電子(香港)有限公司台湾支店設立。
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2005年12月
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長野地区における生産効率向上のため、立信電子株式会社の株式67％を追加取得し、出資比率を90.7％とする。(現・連結子会社)
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2008年８月
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ヨーロッパ地域の販売活動強化のため、SOSHIN ELECTRONICS EUROPE GmbH(以下 双信エレクトロニクスヨーロッパ)を設立。
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2008年11月
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台湾、中華圏の販売活動強化のため、双信電子(香港)有限公司台湾支店を現地法人化し、TAIWAN SOSHIN ELECTRIC CO., LTD.(以下 台湾双信電機股份有限公司)を設立。
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2009年４月
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業務合理化、効率化を目的として、連結子会社の高信エレクトロニクス株式会社と株式会社エム・エレックを合併し、商号を双信デバイス株式会社とする。(現・連結子会社)
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2010年４月
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持分法適用子会社であった有限会社双立電子を有限会社から株式会社に改組し、会社名を双信パワーテック株式会社に変更。(現・連結子会社)
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2010年４月
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中国市場の売上拡大を目的に、中国深圳市に双信華科技(深圳)有限公司を設立。(現・連結子会社)
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2016年３月
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EMC事業拡大を目的としてノイズフィルタコイル製造メーカーである株式会社ウエノ(山形県鶴岡市)と業務提携をし、４月に資本提携を実施。
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2021年１月
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釜屋電機株式会社が当社株式に対する公開買付けを実施して6,254千株を取得し、40.10％保有の筆頭株主となる。(現・その他の関係会社)
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2021年11月
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釜屋電機株式会社が当社の新株予約権を行使し、8,233千株を保有。華新科技股分有限公司(以下 WALSIN TECHNOLOGY CORPORATION)は同社保有の330千株と合わせ、グループで50.08％保有の当社親会社となる。
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2022年４月
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東京証券取引所の市場区分見直しに伴い、東京証券取引所スタンダード市場に移行。
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