電気機器 <6961> 株式会社エンプラス 沿革

1962年２月

プラスチックねじ及びリベットの製造販売、金型及び精密機構部品の製造及び加工を目的として、第一精工株式会社の商号により資本金100万円をもって東京都板橋区に1962年２月21日に設立。

1963年３月

本店を東京都荒川区に移転。

1965年11月

埼玉県川口市並木に第一工場を設置、金型から成形までの一貫生産体制を確立。

1971年11月

本店を埼玉県川口市に移転。

1975年５月

シンガポールにENPLAS CO.,(SINGAPORE)PTE. LTD.〔現、ENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.〕設立。

1980年４月

米国ジョージア州にENPLAS(U.S.A.), INC.設立。

1980年４月

埼玉県川口市に基礎研究部門を分離独立し、株式会社第一精工研究所〔現、㈱エンプラス研究所〕設立。

1981年１月

株式額面金額の変更を目的とし、エンプラス株式会社を形式上の存続会社として合併。合併と同時に商号を第一精工株式会社に変更。

1982年７月

店頭銘柄として㈳日本証券業協会東京地区協会〔現、東京証券取引所〕へ登録、株式を公開。

1984年７月

栃木県矢板市に栃木工場〔矢板工場〕完成。

1984年９月

東京証券取引所市場第２部へ上場。

1986年４月

埼玉県川口市にQMS株式会社設立。

1987年８月

韓国城南市に合弁会社愛信精工株式会社〔ENPLAS(KOREA), INC.〕設立。

1988年６月

英国ミルトンキーンズ市にENPLAS(U.K.) LTD.設立。

1990年１月

マレーシア　ジョホール州にENPLAS CO.,(SINGAPORE)PTE. LTD.の子会社ENPLAS PRECISION(MALAYSIA)SDN.BHD.設立。

1990年３月

決算期を12月31日から３月31日に変更。

1990年４月

商号を株式会社エンプラスに変更。

1990年４月

埼玉県鳩ヶ谷市〔現、川口市〕に株式会社エンプラステック設立。

1991年８月

栃木県鹿沼市に株式会社エンプラス鹿沼〔㈱エンプラス精機〕設立。

1992年11月

本社ビルを現在地に竣工。

1993年８月

米国カリフォルニア州にENPLAS TECH(U.S.A.), INC.〔現、ENPLAS TECH SOLUTIONS,INC.〕設立。

1994年７月

ICソケット関連製品についてISO9001認証取得。

1994年12月

マレーシア ペナン州にENPLAS PRECISION(MALAYSIA)SDN.BHD.ペナン工場完成。

1995年３月

埼玉県大宮市（現、さいたま市）に半導体機器事業部〔現、㈱エンプラス半導体機器〕の事業所を新設。

1997年３月

タイ アユタヤ県にENPLAS PRECISION(THAILAND)CO.,LTD.設立。

1997年６月

中国上海市にHY-CAD SYSTEMS AND ENGINEERING社との合弁による販売会社ENPLAS HY-CAD INTERNATIONAL TRADING（SHANGHAI)CO.,LTD.〔現、ENPLAS ELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.〕設立。

1997年10月

ENPLAS TECH（U.S.A.),INC.がICテスト及びバーンイン用ソケットの販売代理店であるTESCO INTERNATIONAL,INC.から営業権ならびに営業資産を譲り受け、社名をENPLAS TESCO, INC.〔現、ENPLAS TECH SOLUTIONS,INC.〕に変更。

1998年３月

栃木工場〔矢板工場〕成形品の製造についてISO9002認証取得。

1998年９月

台湾台中市に、HY-CAD SYSTEMS AND ENGINEERING社及びNICHING社との合弁による販売会社ENPLAS HN TECHNOLOGY CORPORATION〔現、ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATION〕設立。

1998年12月

ENPLAS PRECISION(MALAYSIA)SDN.BHD.ジョホールバル工場とペナン工場を統合し、ジョホールバルに新工場完成。

1999年４月

ノリタ光学株式会社〔㈱エンプラスオプティクス〕を公開買付により子会社化。

1999年８月

ENPLAS HY-CAD INTERNATIONAL TRADING（SHANGHAI)CO.,LTD.がENPLAS HY-CAD ELECTRONIC(SHANGHAI)CO.,LTD.〔現、ENPLAS ELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.〕に社名変更。

2000年３月

東京証券取引所市場第１部へ指定替え。

2000年５月

ノリタ光学株式会社〔㈱エンプラスオプティクス〕を株式交換により完全子会社化。

2000年５月

ENPLAS HY-CAD ELECTRONIC(SHANGHAI)CO.,LTD.〔現、ENPLAS ELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.〕中国上海市にエンジニアリングプラスチック精密機構部品製造工場を開設。

2000年６月

株式会社エンプラステックを吸収合併。

2001年４月

ノリタ光学株式会社が株式会社エンプラスオプティクスに社名変更。

2001年７月

オランダ アムステルダム市にENPLAS(U.S.A.), INC.の支店としてENPLAS AMSTERDAM BRANCH開設。

2002年２月

中国香港にENPLAS(HONG KONG)LIMITED.設立。

2002年４月

半導体機器事業部を会社分割の方法で分社化、埼玉県さいたま市に株式会社エンプラス半導体機器設立。

2003年４月

液晶関連事業部を会社分割の方法で分社化、埼玉県さいたま市に株式会社エンプラス ディスプレイ デバイス設立。

2003年４月

栃木工場〔矢板工場〕及び株式会社エンプラス鹿沼〔㈱エンプラス精機〕において
ISO14001認証取得。

2003年６月

ENPLAS CO.,(SINGAPORE)PTE. LTD.がENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.に社名変更。

2003年10月

ENPLAS AMSTERDAM BRANCHを現地法人化、ENPLAS(EUROPE)B.V.設立。

2004年６月

米国カリフォルニア州にENPLAS NANOTECH, INC.設立。

2005年４月

ENPLAS HN TECHNOLOGY CORPORATIONを子会社化するとともに、ENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATIONに社名変更し、台中市から新竹市に移転。

2005年６月

栃木県鹿沼市に鹿沼工場完成。栃木工場を矢板工場に改称。株式会社エンプラス鹿沼を株式会社エンプラス精機に社名変更。

2005年８月

ベトナム ハノイ市にENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.の子会社として、ENPLAS(VIETNAM)CO.,LTD.設立。

2005年９月

ENPLAS(KOREA),INC.を清算。

2006年２月

株式会社エンプラスオプティクスを清算。

2006年10月

ENPLAS NANOTECH,INC.を清算。

2006年12月

中国広東省広州市にENPLAS HI-TECH(SINGAPORE)PTE.LTD.の子会社GUANGZHOU ENPLAS MECHATRONICS CO.,LTD.設立。

2007年２月

鹿沼工場においてISO14001認証取得。

2007年５月

韓国ソウル市に、REP KOREA社との合弁による子会社ENPLAS(KOREA), INC.を設立。

2009年８月

株式会社エンプラス ディスプレイ デバイスを清算。

2010年10月

ENPLAS HY-CAD ELECTRONIC(SHANGHAI)CO.,LTD.を子会社化し、ENPLAS ELECTRONICS(SHANGHAI)CO.,LTD.に社名変更。

2011年７月

インドネシア 西ジャワ州ブカシ市にPT.ENPLAS INDONESIA設立。

2011年10月

ENPLAS TESCO,INC.がENPLAS TECH SOLUTIONS,INC.に社名変更。

2011年12月

タイ チョンブリ県にENPLAS PRECISION(THAILAND)CO.,LTD.ピントン工場完成。

2012年４月

ＬＥＤ関連事業を会社分割の方法で分社化、埼玉県川口市に株式会社エンプラス ディスプレイ デバイス設立。

2012年６月

株式会社エンプラス精機を清算。

2013年２月

矢板工場を売却。

2013年８月

シンガポールにENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.を設立。半導体機器事業の本社機能を移転するとともに、株式会社エンプラス半導体機器を同社子会社化。

2013年12月

米国カリフォルニア州にENPLAS MICROTECH,INC.設立。

2014年３月

フィリピンにENPLAS SEMICONDUCTOR PERIPHERALS PTE.LTD.の子会社ENPLAS SEMICONDUCTOR PERIFHERALS PHILIPPINES,INC.設立。

2014年４月

ENPLAS(EUROPE)B.V.が英国NIKAD Electronics Limited社より欧州におけるバーンインソケット及びテストソケット事業の営業権を譲り受けるとともに、ドイツ及びイタリアの同社子会社NIKAD Electronik GmbH及びNIKAD Electronics S.r.l.をENPLAS(EUROPE)B.V.の子会社として譲り受け、ENPLAS(DEUTSCHLAND)GmbH及びENPLAS(ITALIA)S.R.L.に社名変更。

2014年５月

イスラエルにENPLAS(EUROPE)B.V.の子会社ENPLAS(ISRAEL)LTD.設立。

2014年12月

株式会社DNAチップ研究所と資本業務提携。

2015年６月

監査役会設置会社から監査等委員会設置会社に移行。

2015年７月

東京都千代田区にグローバル本社を開設。

2015年10月

東京都港区に浜松町事業所を開設。

2015年11月

米国ニューヨーク州にENPLAS AMERICA,INC.を設立。

2016年２月

英国SPHERE FLUIDICS社と資本業務提携。

2016年５月

英国ヒースローにENPLAS(EUROPE)LTD.を設立。

2016年９月

ENPLAS(KOREA), INC.を清算。

2016年10月

ENPLAS(EUROPE)LTD.がENPLAS(EUROPE)B.V.を吸収合併。

2017年２月

東京都千代田区に株式会社シングルセルテクノロジーを設立。

2017年５月

ENPLAS(EUROPE)LTD.が英国ロンドンに移転。

2017年６月

ENPLAS AMERICA,INC.が米国POLYLINKS, INC.社〔現、ENPLAS LIFE TECH,INC.〕を株式取得により子会社化。

2018年１月

POLYLINKS, INC.がENPLAS LIFE TECH,INC.に社名変更。

2019年10月

中国江蘇省にENPLAS NICHING TECHNOLOGY CORPORATIONの子会社ENPLAS NICHING SUZHOU CO.,LTD.設立。

2020年５月

株式会社DNAチップ研究所との資本業務提携を解消。

2021年２月

ENPLAS(HONG KONG)LIMITED.を清算。

2021年３月

株式会社シングルセルテクノロジーを清算。

2021年６月

任意の「指名・報酬諮問委員会」を設置。

2021年９月

株式会社エンプラス ディスプレイ デバイスを吸収合併。

2022年４月

東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場へ移行。

2022年４月

京都府京都市下京区に京都共創センターを開設。