電気機器 <6966> 株式会社三井ハイテック 沿革

1949年１月

創業者である三井孝昭が、福岡県八幡市筒井町１丁目（現北九州市八幡西区黒崎５丁目）において金型の製造販売業を開始

1954年３月

熱処理後総研削仕上げ金型１号機を納入

1957年４月

資本金150万円で株式会社三井工作所を設立

1958年12月

タングステンカーバイド金型（ノッチング型）を開発

1959年５月

モーターコア用タングステンカーバイド精密順送り金型の製造技術を開発し、製造販売を開始

1960年10月

福岡県八幡市（現北九州市八幡西区小嶺）に小嶺工場（現本社・八幡事業所）を新設

1961年４月

平面研削盤の量産化体制を整え外販を開始

1966年５月

ＩＣリードフレーム打抜き用のタングステンカーバイド試作金型を開発

1966年８月

米国（イリノイ州）にシカゴ事務所を開設

1969年６月

ＩＣリードフレームの製造販売を開始

1972年４月

米国(イリノイ州)に現地法人インターナショナル・リードフレーム・コーポレーションを設立

(1980年１月閉鎖)

1972年12月

シンガポールに現地法人ミツイ・マニュファクチュアリング（シンガポール）プライベート・リミテッド（現ミツイ・ハイテック（シンガポール）プライベート・リミテッド）を設立

1973年１月

香港に現地法人ミツイ・マニュファクチュアリング（ホンコン）リミテッド（現ミツイ・ハイテック（ホンコン）リミテッド）を設立

1974年８月

ＭＡＣシステム（積層鉄芯金型内自動結束装置）を開発

1979年10月

ＩＣリードフレームのめっき事業を開始・自動連続スポットめっき装置を開発

1980年１月

米国(カリフォルニア州)に現地法人インターナショナル・リードフレーム・コーポレーションを設立

1980年３月

米国(イリノイ州)に現地法人ミツイ・プレシジョン・マシーナリー・コーポレーションを設立

1984年５月

商号を株式会社三井ハイテックに変更

1984年７月

ＩＣ組立事業を開始（2018年10月　同事業清算）

1984年９月

福岡証券取引所に株式を上場

1985年９月

東京証券取引所市場第二部に株式を上場

1987年１月

マレーシアに現地法人ミツイ・ハイテック（マレーシア）センドリアン・バルハドを設立

1988年４月

金型部品の外販を開始

1991年６月

株式会社三井電器の株式を取得し、子会社化

1991年７月

東京証券取引所市場第一部に株式を上場

1993年12月

中国に北京事務所を開設

1994年７月

中国に現地法人三井高科技（天津）有限公司を設立

1996年３月

中国に現地法人三井高科技（上海）有限公司を設立

1997年１月

シンガポールに現地法人ミツイ・アジア・ヘッドクォーターズ・プライベート・リミテッドを設立

1997年９月

米国に現地法人エムエイチティ・アメリカ・ホールディングス・インコーポレイテッドを設立

1998年10月

台湾に現地法人ミツイ・ハイテック（タイワン）カンパニー・リミテッドを設立

1999年４月

インターナショナル・リードフレーム・コーポレーションの社名をミツイ・ハイテック（ユー・エス・エイ）インコーポレイテッドに変更

1999年６月

イタリアにミラノ事務所を開設

1999年12月

タイに現地法人ミツイ・ハイテック（タイランド）カンパニー・リミテッドを設立

2002年９月

中国に現地法人三井高科技（広東）有限公司を設立

2003年２月

株式会社三井スタンピングを設立

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ミツイ・プレシジョン・マシーナリー・コーポレーションがミツイ・ハイテック（ユー・エス・エイ）インコーポレイテッドを吸収合併し、会社名をミツイ・ハイテック（ユー・エス・エイ）インコーポレイテッドに変更

2007年11月

コンプライアンスに優れた特定輸出業者として、門司税関から認定(九州本社の企業として初)

2012年１月

マグネットモールド®の商標登録（商標登録第5466790号）

2013年６月

Ｍａｇｎｅｔ Ｍｏｌｄ®の商標登録（商標登録第5588240号）

2015年１月

カナダに現地法人ミツイ・ハイテック（カナダ）インコーポレイテッドを設立

2017年２月

株式会社三井電器を吸収合併し、株式会社三井ハイテック 阿蘇事業所と名称変更

2018年９月

ポーランドに現地法人ミツイ・ハイテック（ヨーロッパ）エスペーゾーを設立

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ドイツにフランクフルト駐在員事務所を開設

2018年11月

岐阜県可児市に岐阜事業所を新設

2022年４月

東京証券取引所市場第一部から新市場区分（プライム市場）へ移行