【セグメント情報】
1.報告セグメントの概要
当社の報告セグメントは、当社の構成単位のうち分離された財務情報が入手可能であり、取締役会が、経営資源の配分の決定及び業績を評価するために、定期的に検討を行う対象となっているものであります。
当社は、各事業部門ごとに取り扱う製品・サービスについて国内及び海外の包括的な戦略を立案し、事業活動を展開しております。
したがって、当社は、事業部門を基礎とした製品・サービス別のセグメントから構成されており、「半導体デバイス事業」、「プリント配線板事業」、「産業機器システム事業」、「システム開発事業」、「その他」の5部門を報告セグメントとしております。
「半導体デバイス事業」は、半導体、電子デバイス、電子材料等の購入・販売、保守サービス及びIC設計を行っております。
「プリント配線板事業」は、プリント配線板の製造・購入・販売を行っております。
「産業機器システム事業」は、FA・環境システム設備等の購入・販売及び保守サービスを行っております。
「システム開発事業」は、ソフトウェア開発・システム開発及び情報システム機器・電子機器・パッケージソフト等の購入・販売及び保守サービスを行っております。
「その他」は、船舶用救命器具類の整備及び購入・販売を行っております。
2.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額の算定方法
報告されている事業セグメントの会計処理の方法は、「連結財務諸表作成のための基本となる重要な事項」における記載と概ね同一であります。
報告セグメントの利益は、営業利益の数値であります。
セグメント間の内部収益及び振替高は市場実勢価格に基づいております。
「会計方針の変更」に記載のとおり、当連結会計年度に係る連結財務諸表から収益認識会計基準等を適用し、収益認識に関する会計処理方法を変更したため、事業セグメントの利益又は損失の算定方法を同様に変更しております。
当該変更により、従来の方法に比べて、当連結会計年度の半導体デバイス事業の売上高は2億8千4百万円減少し、セグメント利益は1百万円減少し、プリント配線板事業の売上高は1億3千5百万円減少し、セグメント利益は0百万円減少し、産業機器システム事業の売上高は3百万円減少し、セグメント利益は1百万円減少し、システム開発事業の売上高は4千6百万円増加し、セグメント利益は2千4百万円増加しております。
3.報告セグメントごとの売上高、利益又は損失、資産、その他の項目の金額に関する情報並びに収益の分解情報
前連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)
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(単位:千円) |
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半導体 デバイス事業 |
プリント 配線板事業 |
産業機器 システム事業 |
システム 開発事業 |
その他 |
計 |
売上高 |
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外部顧客への売上高 |
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セグメント間の内部売上高又は振替高 |
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計 |
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セグメント利益又は損失(△) |
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△ |
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セグメント資産 |
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その他の項目 |
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減価償却費 |
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減損損失 |
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有形固定資産及び無形固定資産の増加額 |
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当連結会計年度(自 2021年4月1日 至 2022年3月31日)
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(単位:千円) |
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半導体 デバイス事業 |
プリント 配線板事業 |
産業機器 システム事業 |
システム 開発事業 |
その他 |
計 |
売上高 |
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顧客との契約から生じる収益 |
36,243,257 |
6,837,864 |
9,473,353 |
3,892,534 |
531,935 |
56,978,946 |
その他の収益 |
- |
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- |
- |
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- |
外部顧客への売上高 |
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セグメント間の内部売上高又は振替高 |
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計 |
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セグメント利益又は損失(△) |
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△ |
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セグメント資産 |
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その他の項目 |
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減価償却費 |
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減損損失 |
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有形固定資産及び無形固定資産の増加額 |
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4.報告セグメント合計額と連結財務諸表計上額との差額及び当該差額の主な内容(差異調整に関する事項)
(単位:千円)
売上高 |
前連結会計年度 |
当連結会計年度 |
報告セグメント計 |
53,290,647 |
57,269,445 |
セグメント間取引消去 |
△212,028 |
△290,499 |
連結財務諸表の売上高 |
53,078,619 |
56,978,946 |
(単位:千円)
利益 |
前連結会計年度 |
当連結会計年度 |
報告セグメント計 |
1,909,982 |
3,264,667 |
全社費用(注) |
△1,512,479 |
△1,878,109 |
連結財務諸表の営業利益 |
397,503 |
1,386,557 |
(注)全社費用は、主に報告セグメントに帰属しない当社の総務部門等管理部門に係る費用であります。
(単位:千円)
資産 |
前連結会計年度 |
当連結会計年度 |
報告セグメント計 |
29,017,361 |
30,262,415 |
全社資産(注) |
5,203,487 |
6,085,326 |
連結財務諸表の資産合計 |
34,220,848 |
36,347,742 |
(注)全社資産は、主に報告セグメントに帰属しない余資運用資金(現金及び預金)、長期投資資金(投資有価証券)及び管理部門に係る資金等であります。
(単位:千円)
その他の項目 |
報告セグメント計 |
調整額 |
連結財務諸表計上額 |
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前連結会計年度 |
当連結会計年度 |
前連結会計年度 |
当連結会計年度 |
前連結会計年度 |
当連結会計年度 |
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減価償却費 |
365,419 |
218,162 |
19,781 |
34,945 |
385,201 |
253,107 |
減損損失 |
724,976 |
34,408 |
2,774 |
- |
727,750 |
34,408 |
有形固定資産及び無形固定資産の増加額 |
591,998 |
519,331 |
38,305 |
332,280 |
630,303 |
851,611 |
【関連情報】
前連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
(単位:千円)
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半導体 デバイス事業 |
プリント 配線板事業 |
産業機器 システム事業 |
システム 開発事業 |
その他 |
計 |
外部顧客への売上高 |
31,637,941 |
7,357,425 |
8,864,729 |
4,779,813 |
438,708 |
53,078,619 |
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:千円)
日 本 |
アジア |
その他 |
計 |
42,090,460 |
10,330,084 |
658,074 |
53,078,619 |
(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
当連結会計年度(自 2021年4月1日 至 2022年3月31日)
1.製品及びサービスごとの情報
(単位:千円)
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半導体 デバイス事業 |
プリント 配線板事業 |
産業機器 システム事業 |
システム 開発事業 |
その他 |
計 |
外部顧客への売上高 |
36,243,257 |
6,837,864 |
9,473,353 |
3,892,534 |
531,935 |
56,978,946 |
2.地域ごとの情報
(1)売上高
(単位:千円)
日 本 |
アジア |
その他 |
計 |
43,395,176 |
13,548,597 |
35,171 |
56,978,946 |
(注)売上高は顧客の所在地を基礎とし、国又は地域に分類しております。
(2)有形固定資産
本邦に所在している有形固定資産の金額が連結貸借対照表の有形固定資産の金額の90%を超えるため、記載を省略しております。
【報告セグメントごとの固定資産の減損損失に関する情報】
前連結会計年度(自 2020年4月1日 至 2021年3月31日)
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(単位:千円) |
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半導体 デバイス事業 |
プリント 配線板事業 |
産業機器 システム事業 |
システム 開発事業 |
その他 |
全社・消去 |
合計 |
減損損失 |
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当連結会計年度(自 2021年4月1日 至 2022年3月31日)
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(単位:千円) |
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半導体 デバイス事業 |
プリント 配線板事業 |
産業機器 システム事業 |
システム 開発事業 |
その他 |
全社・消去 |
合計 |
減損損失 |
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【報告セグメントごとののれんの償却額及び未償却残高に関する情報】
該当事項はありません。
【報告セグメントごとの負ののれん発生益に関する情報】
該当事項はありません。
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