当社グループの研究開発活動は、光デバイス製造装置、LSI製造装置、電子材料製造装置及び電子機器及び部品に関わるものであり、国内製造事業セグメントD&Pカンパニー装置事業部門及び部品事業部門を中心に、製品の開発、設計、製作を行っております。
当連結会計年度における研究開発費の総額は
①光半導体応用製品に必要な化合物半導体素子の製造装置、検査装置、試験装置等の開発と製品化を行っており、主としてLEDやLD(レーザーダイオード)に関わる装置の開発を推進しております。
・高出力LD対応エージング装置関連の開発
・高出力LD用テスター関連の開発
・大電流短パルステスター関連の開発
・高速高精度計測システムの開発
・LD共晶ボンダー、アクティブボンダー関連の開発
・LD用外観検査装置関連の開発
②半導体製造装置(ウェーハ面取装置、洗浄装置等)の開発と製品化を行っており、ICの微細化・高速化に対応するための高精度製造装置の開発を推進しております。
・次世代高精度ウェーハ対応面取装置関連の開発
・ウェーハ洗浄装置関連の開発
③一般産業用機器の開発と製品化を行っております。
・真空機器用ハーメチックコネクタの開発と製品化
・耐水圧コネクタの開発と製品化
・光ファイバーハーメチックコネクタの開発と製品化
・超低ノイズ性能スイッチング電源の開発と製品化
・船舶用エンジン内撮影装置の開発と製品化
・エンジン・モーター制御用信号発生器の開発と製品化
・IoT関連製品「データ送信機能付きマルチセンサーモジュール」の開発と製品化
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